[發明專利]一種集成電路測試探針卡及測試系統保護結構在審
| 申請號： | 201810517740.0 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108717159A | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發明（設計）人： | 顧良波;凌儉波;岳小兵;王錦;季海英 | 申請（專利權）人： | 上海華嶺集成電路技術股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 轉接件 探針卡 保護件 保護結構 熔斷件 引腳 集成電路測試 測試系統 集成電路測試系統 熔斷 可拆卸式 專業技術 拆卸 節約 | ||
1.一種集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述集成電路測試系統保護結構包括：
保護件，所述保護件包括熔斷件和兩個引腳，所述熔斷件兩端各連接一個所述引腳，所述熔斷件的最大耐流值小于探針卡的最大耐流值；
轉接件，所述轉接件包括第一轉接件和第二轉接件，所述第一轉接件和所述第二轉接件均設置有過孔，所述引腳可拆卸式對應連接所述過孔。
2.如權利要求1所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述熔斷件的最大耐流值為探針卡的最大耐流值的90％以下。
3.如權利要求1或2所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述熔斷件的材料包括鉛銻合金。
4.如權利要求1或2所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述轉接件的材料包括金。
5.如權利要求1所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述轉接件的形狀為柱狀。
6.如權利要求1或5所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述過孔的橫截面的形狀為圓形或多邊形。
7.如權利要求6所述集成電路測試系統保護結構，其特征在于，所述過孔的橫截面的面積從開口向另一端呈遞減的趨勢。
8.一種集成電路測試探針卡，其特征在于，所述集成電路測試探針卡包括如權利要求1-7中任意一項所述集成電路測試系統保護結構和探針，所述探針通過所述轉接件串聯進所述保護件。
9.一種集成電路測試系統，其特征在于，所述集成電路測試系統包括如權利要求8所述集成電路測試探針卡。
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