[發明專利]半導體封裝檢測設備

在審

• 申請號: 201810517698.2
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108609243A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 羅妍
• 申請（專利權）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號: B65B57/04
• 分類號: B65B57/04
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 黃書凱

本發明涉及半導體封裝檢測設備，包括機架和傳送帶，傳送帶的一側設有驅動機構，驅動機構包括儲存箱，儲存箱的底部設有出料口，出料口與傳送帶的進料端正對設置，傳送帶的上方設有殼體，殼體的底部外側固定連接有色標傳感器，色標傳感器的出光口與傳送帶的帶面正對，殼體內部轉動連接有雙向絲桿，雙向絲桿連接有第一電機，第一電機由色標傳感器控制，雙向絲桿的兩端分別螺紋連接有左旋螺母和右旋螺母，雙向絲桿的中部套設有彈性儲液囊，彈性儲液囊上連通有出液管，出液管的底端穿過殼體并與傳送帶的帶面正對，傳送帶的出料端設有收集箱，收集箱的側壁上轉動連接有磁性板。本裝置檢測準確、效率高。

技術領域

本發明涉及半導體加工領域，具體涉及半導體封裝檢測設備。

背景技術

半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。半導體在加工過程中通常要進行焊接、封裝、切割等工序。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

半導體封裝后，為了區分封裝體的型號及生產廠家通常要在封裝體上進行印標處理，而印標后，要對印標質量進行檢測和監控，剔除掉標記模糊的，以保證出廠的半導體的質量。現有的檢測過程通常是由人工完成的，手動將不合格品挑出并存放，不僅效率低，而且工人長時間觀察半導體標記還會因眼疲勞造成一定的人工誤差。

發明內容

本發明意在提供半導體封裝檢測設備，以解決現有人工檢測半導體印標質量效率低及存在誤差的問題。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：半導體封裝檢測設備，包括機架和傳送帶，傳送帶的一側設有驅動機構，驅動機構包括儲存箱，儲存箱的底部設有出料口，出料口與傳送帶的進料端正對設置，儲存箱上與出料口正對的側壁底部對應設置有驅動口，機架上轉動連接有驅動軸，驅動軸同軸固定連接有驅動盤，驅動盤上設有一段嚙齒，機架上滑動連接有矩形齒框，矩形齒框上設有間歇與嚙齒嚙合的上齒條和下齒條，矩形齒框上水平固定連接有可插入驅動口內的驅動桿；傳送帶的上方設有檢測機構，檢測機構包括固定連接在機架上的殼體，殼體的底部外側固定連接有色標傳感器，色標傳感器的出光口與傳送帶的帶面正對，殼體內部轉動連接有雙向絲桿，雙向絲桿連接有第一電機，第一電機由色標傳感器控制，雙向絲桿的兩端分別螺紋連接有左旋螺母和右旋螺母，殼體的底部內側固定連接有支撐塊，左旋螺母與支撐塊之間轉動連接有第一支撐桿，且左旋螺母與相鄰的殼體側壁之間固定連接有第一拉簧，右旋螺母與支撐塊之間轉動連接有第二支撐桿，右旋螺母與相鄰的殼體側壁之間固定連接有第二拉簧；雙向絲桿的中部間隙套設有彈性儲液囊，彈性儲液囊上連通有出液管，出液管與儲液囊的連通處設有泄壓閥，彈性儲液囊上還設有進氣單向閥，出液管的底端穿過殼體并與傳送帶的帶面正對，傳送帶的出料端設有收集箱，收集箱的側壁上轉動連接有磁性板。

采用上述技術方案半導體封裝檢測設備，實際應用時，機架起到支撐和穩定設備連接的作用，驅動機構用于驅動存儲箱進行下料，將封裝體推動至傳送帶上，具體的，驅動軸轉動帶動與之同軸固定連接的驅動盤轉動，進而帶動驅動盤上的嚙齒轉動，嚙齒轉動會間歇性的與矩形齒框的上齒條和下齒條嚙合，帶動矩形齒框往復運動，進而帶動矩形齒框上的驅動桿往復運動，驅動桿往復運動會間歇性的插入驅動口內，將封裝體推動至傳送帶上，傳送帶用于輸送封裝體，檢測機構用于檢測封裝體印標的質量并標記封裝體，當封裝體被輸送至檢測機構的正下方時，色標傳感器對封裝體上的標記進行識別，當標記出現模糊時，色標傳感器將信號傳遞給第一電機，并控制第一電機開啟，第一電機帶動雙向絲桿轉動，雙向絲桿轉動帶動左旋螺母和右旋螺母沿雙向絲桿相互靠近運動，左旋螺母與右旋螺母相互靠近運動會擠壓彈性儲液囊，彈性儲液囊起到儲存膠水的作用，膠水內攪拌有鐵磁性粉，彈性儲液囊被擠壓后，膠水沿出液管流至傳送帶的封裝體上，對印標模糊的封裝體進行標記，而后，合格封裝體在傳送帶的輸送下被收集箱收集，而被標記的封裝體上由于有帶有鐵磁性粉的膠水，會被收集箱的磁性板吸附，實現印標模糊的封裝體與合格封裝體的分離，第一拉簧和第二拉簧起到復位左旋螺母和右旋螺母的作用。