[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體器件封裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810517190.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN108565233A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅妍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 黃書凱

1.一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，包括打標(biāo)機(jī)，其特征在于：還包括加工臺(tái)，所述加工臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一支架和固定連接有第二支架，所述打標(biāo)機(jī)安裝在第一支架上，打標(biāo)機(jī)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸遠(yuǎn)離打標(biāo)機(jī)的一端固定連接有齒輪，齒輪與打標(biāo)機(jī)之間設(shè)有固定連接在轉(zhuǎn)軸上的打標(biāo)盤，打標(biāo)盤上設(shè)有若干打標(biāo)頭，若干打標(biāo)頭以打標(biāo)盤的圓形為中心均勻分布，打標(biāo)頭上均設(shè)有間歇與半導(dǎo)體器件相抵的擠壓開關(guān)，所述打標(biāo)機(jī)上設(shè)有驅(qū)動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)；所述第二支架上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有扇形盤，所述扇形盤上設(shè)有與齒輪嚙合的齒條，所述齒條包括兩個(gè)連接部和兩個(gè)弧形部，弧形部的角度等于扇形盤的角度，連接部的長(zhǎng)度等于扇形盤的厚度，所述弧形部分別位于扇形盤的兩個(gè)側(cè)面上，所述連接部連接在兩個(gè)弧形部的端部之間，所述扇形盤上均設(shè)有若干夾子，若干夾子以扇形盤的圓心為中心均勻分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，其特征在于：所述加工臺(tái)上設(shè)有位于扇形盤下方的上料槽，所述上料槽的一端設(shè)有壓簧，上料槽的另一端鉸接有出料板，出料板與上料槽的鉸接處設(shè)有扭簧，所述出料板的上方設(shè)有兩個(gè)傾斜的導(dǎo)板，兩個(gè)導(dǎo)板的頂端相抵，兩個(gè)導(dǎo)板的底端相互遠(yuǎn)離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，其特征在于：所述夾子包括夾持部和按壓部，所述扇形盤上可拆卸連接有擠壓盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，其特征在于：所述扇形盤的圓心位置上固定連接有導(dǎo)桿，所述擠壓盤滑動(dòng)連接在導(dǎo)桿上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，其特征在于：所述加工臺(tái)上設(shè)有控制模塊，控制模塊上連接有位于第一支架兩側(cè)的控制按鈕，所述第一支架上設(shè)有兩個(gè)用于與控制按鈕相抵的壓塊，壓塊位于第一支架的兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體器件封裝裝置，其特征在于：所述齒條的圓弧部和連接部一體成型。