[發(fā)明專利]多路脈沖激光同步合成器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810515812.8
• 申請(qǐng)日: 2018-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108512026A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王焱剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶尚茂科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01S3/10
• 分類號(hào): H01S3/10;H01S3/11;H01S3/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明介紹了一種多路脈沖激光同步合成器，它包括激光發(fā)生器、同步控制器、合束器、控制板卡和電源模塊；激光發(fā)生器和同步控制器均安裝在控制板卡上，同步控制器的輸出端與激光發(fā)生器的控制端電連接，同步控制器用于調(diào)節(jié)激光發(fā)生器每路激光輸出的脈沖延時(shí)；所述控制板卡的輸入端與激光發(fā)生器的控制端電連接，所述控制板卡用于控制激光發(fā)生器輸出的重頻和功率；所述激光發(fā)生器的輸出端與合束器相連，所述合束器用于將延時(shí)調(diào)節(jié)后的激光合束輸出。本發(fā)明通過(guò)調(diào)節(jié)每一路激光器輸出脈寬的衍射，采用多路激光實(shí)現(xiàn)同步合成，達(dá)到直徑合成的效果，并且減小了實(shí)現(xiàn)高峰值功率激光輸出的難度和成本，提高了可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光合成技術(shù)，尤其是一種多路脈沖激光同步合成器，屬于激光合成技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

高功率脈沖激光器廣泛應(yīng)用于激光清洗、激光深雕方面。目前高功率脈沖激光多采用直接泵浦產(chǎn)生和多路非同步合成方法，然而這種方法對(duì)泵浦散熱、增益光纖數(shù)值孔徑等要求很高，而且單根光纖所能承受的單脈沖能量有限，能承受高峰值功率的增益光纖價(jià)格昂貴。目前也有多路非同步合成器，它是采用合束器多輸出的多路激光進(jìn)行合成，但是由于輸出光脈沖不能確定完全重合，因此其輸出的峰值功率很難保證為單臺(tái)激光器峰值功率之和，對(duì)于需要高峰值功率的合成需求，這種非同步合成不可采用。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明 針對(duì)激光直徑合成難度和成本高、可靠性低以及激光非同步合成難實(shí)現(xiàn)1+1=2的高峰值功率輸出的缺點(diǎn)，而提供一種具有較好可靠性的多路脈沖激光同步合成器。

本發(fā)明的技術(shù)方案：多路脈沖激光同步合成器，其特征在于，包括激光發(fā)生器、同步控制器、合束器、控制板卡和電源模塊；所述激光發(fā)生器和同步控制器均安裝在控制板卡上，所述同步控制器的輸出端與激光發(fā)生器的控制端電連接，所述同步控制器用于調(diào)節(jié)激光發(fā)生器每路激光輸出的脈沖延時(shí)；所述控制板卡的輸入端與激光發(fā)生器的控制端電連接，所述控制板卡用于控制激光發(fā)生器輸出的重頻和功率；所述激光發(fā)生器的輸出端與合束器相連，所述合束器用于將延時(shí)調(diào)節(jié)后的激光合束輸出；所述電源模塊同時(shí)為激光發(fā)生器、同步控制器和控制板卡供電；所述同步控制器包括控制器外殼、控制裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、儲(chǔ)電裝置，所述控制器外殼內(nèi)部上表面設(shè)置有所述控制裝置，所述控制器外殼內(nèi)部一側(cè)設(shè)置有所述驅(qū)動(dòng)裝置，所述控制器外殼內(nèi)部下表面設(shè)置有所述儲(chǔ)電裝置,所述控制裝置包括電路盒、電路板、控制芯片、電源開(kāi)關(guān)、顯示屏、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、調(diào)節(jié)旋鈕，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括激光驅(qū)動(dòng)芯片、溫度傳感器、溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、散熱風(fēng)扇、風(fēng)扇控制芯片、輸出插座，所述儲(chǔ)電裝置包括蓄電池、電流控制芯片、電源連接座、吸收電容，所述控制器外殼內(nèi)部上表面設(shè)置有所述電路盒，所述電路盒內(nèi)部上表面設(shè)置有所述電路板，所述電路板下側(cè)設(shè)置有所述控制芯片、所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片、所述激光驅(qū)動(dòng)芯片、所述溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、所述風(fēng)扇控制芯片、所述電流控制芯片，所述電路盒上側(cè)設(shè)置有所述電源開(kāi)關(guān)，所述電源開(kāi)關(guān)一側(cè)設(shè)置有所述調(diào)節(jié)旋鈕，所述調(diào)節(jié)旋鈕遠(yuǎn)離所述電源開(kāi)關(guān)一側(cè)設(shè)置有所述顯示屏，所述電路盒下側(cè)設(shè)置有所述溫度傳感器，所述控制器外殼內(nèi)部下表面設(shè)置有所述蓄電池，所述蓄電池一側(cè)設(shè)置有所述吸收電容，所述控制器外殼內(nèi)部一側(cè)設(shè)置有所述散熱風(fēng)扇，所述控制器外殼前側(cè)設(shè)置有所述輸出插座，所述輸出插座一側(cè)設(shè)置有所述電源連接座，所述控制芯片與所述顯示屏、所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片、所述激光驅(qū)動(dòng)芯片、所述溫度傳感器、所述溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、所述散熱風(fēng)扇、所述風(fēng)扇控制芯片、所述電流控制芯片、所述吸收電容通過(guò)電連接；所述控制板卡包括支撐板、微處理器、儲(chǔ)存器，所述支撐板上面四角設(shè)置有螺栓孔，所述螺栓孔下面設(shè)置有絕緣墊，所述支撐板中間設(shè)置有所述微處理器，所述微處理器上方設(shè)置有第一定位孔，所述微處理器一側(cè)設(shè)置有紐扣電池，所述紐扣電池下方設(shè)置有上連接線，所述上連接線下方設(shè)置有測(cè)試鍵，所述測(cè)試鍵一側(cè)設(shè)置有指示燈，所述指示燈一側(cè)設(shè)置有蜂鳴器，所述蜂鳴器下方設(shè)置有第二定位孔，所述微處理器遠(yuǎn)離所述紐扣電池的一側(cè)設(shè)置有所述儲(chǔ)存器，所述儲(chǔ)存器一側(cè)設(shè)置有外聯(lián)接口，所述支撐板下面設(shè)置有第一插座，所述第一插座一側(cè)設(shè)置有第二插座，所述第二插座上方設(shè)置有下連接線，所述微處理器分別與所述儲(chǔ)存器、所述外聯(lián)接口、所述第一定位孔、所述指示燈、所述蜂鳴器和所述紐扣電池使用電連接，所述支撐板呈長(zhǎng)方形，所述螺栓孔穿過(guò)所述支撐板，所述上連接線粘貼在所述支撐板上表面，所述微處理器和所述第一插座使用插拔連接，所述儲(chǔ)存器和所述第二插座使用插拔連接。