[發(fā)明專(zhuān)利]機(jī)械手取片方法及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810515692.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110534466A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 儲(chǔ)芾坪;張鶴南 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?lt;國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機(jī)械手 取片 接收用戶 取片系統(tǒng) 提示用戶 重新確定 省力 省時(shí) 下步 | ||
1.一種機(jī)械手取片方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,控制機(jī)械手進(jìn)行取片操作,并在該過(guò)程中判斷是否出現(xiàn)異常,若是,則暫停所述取片操作,并執(zhí)行S2;
S2,提示用戶重新確定基片當(dāng)前位置,并接收用戶確定的基片當(dāng)前位置,根據(jù)基片當(dāng)前位置進(jìn)行下步操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械手取片方法,其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片在機(jī)械手上;
在步驟S2中,根據(jù)基片在機(jī)械手上對(duì)應(yīng)的下步操作為繼續(xù)取片操作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械手取片方法,其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片在腔室內(nèi);
在步驟S2中,根據(jù)基片在腔室內(nèi)對(duì)應(yīng)的下步操作為提示用戶進(jìn)行重試或者停止操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)械手取片方法,其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片位置未知;
在步驟S2中,根據(jù)基片位置未知對(duì)應(yīng)的下步操作為自動(dòng)停止工作。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)械手取片方法,其特征在于,在步驟S1之前,還包括:
檢查操作,檢查并判斷檢查參數(shù)是否滿足取片條件,若是,則執(zhí)行步驟S1。
6.一種機(jī)械手取片系統(tǒng),其特征在于,包括:控制模塊和恢復(fù)模塊,其中
所述控制模塊,用于控制機(jī)械手進(jìn)行取片操作,并在該過(guò)程中判斷是否出現(xiàn)異常,若是,則暫停所述取片操作,并向所述恢復(fù)模塊發(fā)送執(zhí)行信號(hào);
所述恢復(fù)模塊,用于提示用戶重新確定基片當(dāng)前位置,并接收用戶確定的基片當(dāng)前位置,根據(jù)基片當(dāng)前位置進(jìn)行下步操作。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械手取片系統(tǒng),其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片在機(jī)械手上;
所述恢復(fù)模塊中根據(jù)基片在機(jī)械手上對(duì)應(yīng)的下步操作為繼續(xù)取片操作。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械手取片系統(tǒng),其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片在腔室內(nèi);
所述恢復(fù)模塊中根據(jù)基片在機(jī)械手上對(duì)應(yīng)的下步操作為提示用戶進(jìn)行重試或者停止操作。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械手取片系統(tǒng),其特征在于,所述基片當(dāng)前位置包括:基片位置未知;
所述恢復(fù)模塊中根據(jù)基片在機(jī)械手上對(duì)應(yīng)的下步操作為自動(dòng)停止工作。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械手取片系統(tǒng),其特征在于,還包括:檢查模塊,用于檢查并判斷檢查參數(shù)是否滿足取片條件,若是,則向控制模塊發(fā)送執(zhí)行信號(hào)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





