[發明專利]集成電路板連接裝置中的卸料機構有效
| 申請號: | 201810515143.4 | 申請日: | 2018-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN108847400B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 裘誠晨 | 申請(專利權)人: | 浙江工規科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 嘉興海創專利代理事務所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 鄭文濤 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興市海寧市浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 電路板 連接 裝置 中的 卸料 機構 | ||
1.一種集成電路板連接裝置中的卸料機構,集成電路板連接裝置包括機架、轉盤和驅動件,上述轉盤軸向固連在機架上部,上述驅動件固連在機架下部且驅動件與轉盤相連接,所述轉盤上具有用于定位集成電路板的定位腔,其特征在于,所述轉盤包括固定盤和活動盤,本卸料機構設置在固定盤與活動盤之間,包括頂竿和油缸,上述頂竿下端固連在固定盤上,上述活動盤上具有貫穿的連接孔,頂竿上端具有與連接孔相匹配導向塊,導向塊與連接孔之間形成用于定位集成電路板的定位腔,上述油缸的缸體固連在固定盤上,油缸的活塞桿與活動盤固連;
所述活動盤上沿其周向均布有若干連接孔,上述頂竿與連接孔數量相同且位置一一對應。
2.根據權利要求1所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述油缸的活塞竿上套有復位彈簧,在復位彈簧的彈力作用下活動盤具有上移的趨勢。
3.根據權利要求2所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述活塞竿上套有墊圈,在復位彈簧的彈力作用下墊圈抵靠在活動盤下部。
4.根據權利要求3所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述墊圈上具有若干貫穿的通孔,通孔數量與頂竿數量相同且頂竿嵌于對應的通孔處。
5.根據權利要求4所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述驅動件為伺服電機,伺服電機的轉軸與固定盤固連。
6.根據權利要求5所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述頂竿下端具有呈圓盤狀的連接盤,上述連接盤通過緊固件固連在固定盤上。
7.根據權利要求6所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述導向塊與頂竿上端之間具有能使兩者牢固連接的連接結構。
8.根據權利要求7所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述導向塊呈圓筒狀且下端開口,上述導向塊下端套在頂竿上端,所述連接結構包括導向塊內側沿其軸向凹入的定位槽,上述頂竿外側具有凸出的圓珠,上述圓珠嵌于定位槽處。
9.根據權利要求8所述的集成電路板連接裝置中的卸料機構,其特征在于,所述頂竿側部具有凹入的定位孔,上述圓珠位于定位孔處且在頂竿與圓珠之間具有卡接彈簧,在卡接彈簧的彈力作用下圓珠部分伸出頂竿外側,上述定位槽上端具有凹入的定位凹口,上述圓珠在卡接彈簧的彈力作用下嵌于定位凹口處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





