[發(fā)明專利]殼體和電子裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810514263.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108769308A | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賈玉虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/02 | 分類號(hào): | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 方高明 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主體部 側(cè)壁部 殼體 電子裝置 透明環(huán)氧樹脂 側(cè)壁部位 敞口盒狀 立體效果 一體成型 邊緣處 板狀 種殼 | ||
本發(fā)明公開了一種殼體和電子裝置。該殼體包括主體部和側(cè)壁部,主體部和側(cè)壁部一體成型。主體部呈板狀,側(cè)壁部位于主體部的邊緣處,以使殼體呈敞口盒狀。其中,側(cè)壁部的厚度大于主體部的厚度,側(cè)壁部和主體部由透明環(huán)氧樹脂形成。通過本發(fā)明的技術(shù)可簡(jiǎn)便的制作出立體效果好、外觀極具吸引力的殼體。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種殼體和電子裝置。
背景技術(shù)
為了提升手機(jī)的美感和手感,越來越多的手機(jī)采用與中框一體成型的玻璃后殼來組裝手機(jī)?,F(xiàn)有技術(shù)中是將具有較大厚度的平板玻璃經(jīng)CNC加工成所需造型的玻璃后殼,但上述制作方式耗時(shí)較多,過程繁瑣,成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例解決的一個(gè)技術(shù)問題是提供一種立體效果好、外觀極具吸引力的殼體,以及具有該殼體的電子裝置。
一種殼體,包括主體部和側(cè)壁部,所述主體部和所述側(cè)壁部一體成型;所述主體部呈板狀,所述側(cè)壁部位于所述主體部的邊緣處,以使所述殼體呈敞口盒狀;其中,所述側(cè)壁部的厚度大于所述主體部的厚度,所述側(cè)壁部和所述主體部由透明環(huán)氧樹脂形成。
在一實(shí)施例中,所述主體部呈直板狀或弧形板狀。
在一實(shí)施例中,所述側(cè)壁部的外表面呈弧形曲面狀。
在一實(shí)施例中,所述主體部的外表面和所述側(cè)壁部的外表面圓滑連接。
在一實(shí)施例中,所述殼體的透光率大于或等于70%。
在一實(shí)施例中,所述主體部的厚度為0.6mm~1.0mm。
在一實(shí)施例中,所述側(cè)壁部的厚度為1.5mm~3.5mm。
在一實(shí)施例中,在垂直于所述主體部的方向上,所述側(cè)壁部遠(yuǎn)離所述主體部的一端與所述主體部之間的距離為3.5mm~8.5mm。
在一實(shí)施例中,所述主體部的內(nèi)表面和所述側(cè)壁部的內(nèi)表面均覆設(shè)有裝飾層。
本發(fā)明還提供了一種電子裝置,所述電子裝置包括如上所述的殼體,所述殼體用于所述電子裝置的顯示屏模組或后殼。
通過將殼體設(shè)置成敞口盒狀結(jié)構(gòu),電子裝置如手機(jī)中的顯示屏、主板、電池等部件可放置于殼體中,無需再單獨(dú)設(shè)置中框。本發(fā)明中的殼體具有側(cè)壁部厚、主體部薄這一特性,同時(shí)根據(jù)環(huán)氧樹脂材料特性殼體還具有類似玻璃的手感和觀感,進(jìn)而使該殼體的立體效果好,外觀極具吸引力。通過本發(fā)明的技術(shù)方案,殼體可直接通過一體成型方式得到,大大降低了殼體的制作難度和成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他實(shí)施例的附圖。
圖1為本發(fā)明電子裝置的一實(shí)施例的立體圖;
圖2為圖1中所示電子裝置的主視圖;
圖3為圖2中所示電子裝置的一實(shí)施例中沿A-A處的剖視圖;
圖4為圖2中所示電子裝置的一實(shí)施例中殼體的剖視圖;
圖5為圖4所示殼體的B處放大示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
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