[發明專利]一種提高余長比的光纜連接器組裝工藝在審
| 申請號： | 201810510794.4 | 申請日： | 2018-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN110531467A | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發明（設計）人： | 陳俊杰 | 申請（專利權）人： | 深圳市恒捷豐光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/38 | 分類號： | G02B6/38 |
| 代理公司： | 11390 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 胡劍輝<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 518131 廣東省深圳市龍華新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光纖 護套 光纜 余長 連接器 光纜連接器 光纜連接 合理設置 組裝工藝 布設 插接 芳綸 加載 預設 裸露 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高余長比的光纜連接器組裝工藝，其特征在于，所述工藝包括有如下步驟：
步驟S1，準備光纜和連接器(3)，所述光纜包括護套(1)和光纖(2)；
步驟S2，向護套(1)內推動光纖，并保證光纖(2)的端部裸露預設長度，以增加光纖(2)的余長比；
步驟S3，將光纖(2)插接于連接器(3)。
2.如權利要求1所述的提高余長比的光纜連接器組裝工藝，其特征在于，所述步驟S2中，向護套(1)內推動光纖，以令光纖(2)抵緊于護套(1)的內壁。
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