[發明專利]一種表面波濾波器器件結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201810509999.0
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108899414A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 尚榮耀;楊濬哲;中村博文;謝祥政;朱慶芳;蔡文必
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;張迪

本發明提供了一種表面波濾波器件結構，包括：基板、芯片、晶圓片、封裝材料；所述芯片鍵合在基板的上表面，所述芯片遠離基板的一側連接所述晶圓片；所述晶圓片在芯片外設置有阻隔件，所述阻隔件沿著平行和垂直晶圓片的方向延伸，并且阻隔件的端面與基板之間間隔一定縫隙；所述封裝材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圓片的側面和遠離基板的一面；所述阻隔件阻擋封裝材料進入所述晶圓片設置芯片的區域中。本發明提供了一種表面波濾波器的器件結構和制作方法，有效的解決表面波濾波器在封裝過程中環氧樹脂的填充不足或過量的問題，提高產品的可靠性。

技術領域

本發明設計一種濾波器，尤其涉及表面波濾波器。

背景技術

在濾波器封裝時，先采用覆晶的方式將芯片固定在封裝基板上，接著在芯片背部貼附一層環氧樹脂，再采用真空覆膜的方式將環氧樹脂壓入切割道及芯片周邊，經過樹脂硬化后進行切割等后續工藝。

壓膜過程為封裝工藝中技術關鍵點之一，工藝容易出現以下問題：環氧樹脂過多的進入封裝成的空腔之內，接觸到指插換能器或反射器時，會影響表面波的傳遞，從而影響產品性能；環氧樹脂填充不充分，部分位置存在空隙，成品使用中會有水汽或其他材料入侵，影響產品的可靠性。

目前應對此問題的方法如下：

方法一：根據材料的特性，調整壓膜工藝中的溫度，時間，壓力等參數，使環氧樹脂既能很充分的填充，又不能侵入濾波器的空腔內。

風險：由于材料、設備條件均可能發生變化，故還是影響產品可靠性的風險。

方法二：在芯片上用電鍍的方法制作一層銅或其他材質的密封墻，該密封墻位于芯片與基板之間，且一端與芯片相連，一端與基板相連，芯片、基板和密封墻形成一個密封腔。

風險：在芯片封裝的過程中，由于密封墻的存在，導致在芯片電極與封裝基板結合時不能充分的鍵合而造成虛焊而造成可靠性差的問題。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題是提供一種表面波濾波器的器件結構和制作方法，有效的解決表面波濾波器在封裝過程中環氧樹脂的填充不足或過量的問題，提高產品的可靠性。

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種表面波濾波器件結構，包括：基板、芯片、晶圓片、封裝材料；

所述芯片鍵合在基板的上表面，所述芯片遠離基板的一側連接所述晶圓片；所述晶圓片在芯片外設置有阻隔件，所述阻隔件沿著平行和垂直晶圓片的方向延伸，并且阻隔件的端面與基板之間間隔一定縫隙；

所述封裝材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圓片的側面和遠離基板的一面；所述阻隔件阻擋封裝材料進入所述晶圓片設置芯片的區域中。

在一較佳實施例中：所述阻隔件包圍形成一放置芯片的區域，所述區域中的一個對角線的兩端設置有讓位開口。

在一較佳實施例中：所述芯片包括反射器、叉指換能器和電極；所述電極為兩個，分別設置于所述讓位開口處。

在一較佳實施例中：所述阻隔件為兩個，沿著所述對角線對稱放置，每一個阻隔件中分別包括兩個阻隔條，兩個阻隔條相連并彼此呈90°夾角。

在一較佳實施例中：所述阻隔件為兩個，沿著所述對角線對稱放置，每一個阻隔件中分別包括兩個阻隔條，兩個阻隔條分離并彼此呈90°夾角。

在一較佳實施例中：所述阻隔件由多層耐溫高分子材料壓印形成，或者由多層材料堆疊形成。

本發明還提供了一種如上所述表面波濾波器器件結構的制作方法，包括如下步驟：

1)在晶圓片的表面制作濾波器的芯片；

2)依照芯片的布局，制作納米壓印所需要的阻隔件模具；