[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 201810509233.2
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108732833A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 張文龍;張緒;張偉;田建飛;徐敬義;韓帥
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1343
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 楊廣宇

1.一種陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括基板、以及設置在所述基板上的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；所述陣列基板分為顯示區域和外圍區域；

所述陣列基板的外圍區域設有多根信號線引線，所述多根信號線引線的一部分位于所述第一金屬層，所述多根信號線引線的另一部分位于所述第二金屬層和所述第三金屬層中的至少一層中，所述第一金屬層包括位于所述顯示區域的遮光層，所述第二金屬層包括位于所述顯示區域的柵極層，所述第三金屬層包括位于所述顯示區域的源漏極層。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所有信號線引線在所述基板上的正投影均勻分布，位于不同層的所述信號線引線在所述基板上的正投影交替布置。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述信號線引線為數據線引線，所述數據線引線布置在所述第三金屬層和所述第一金屬層中。

4.根據權利要求1-3任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括設置在所述外圍區域的多個焊盤，所述信號線引線與對應的所述焊盤連接。

5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述多個焊盤位于同一層，所述多個焊盤分為兩排，所述多根信號線引線的另一部分位于所述第二金屬層或所述第三金屬層中，所述第一金屬層中的信號線引線與兩排焊盤中的第一排焊盤連接，所述第二金屬層或所述第三金屬層中的信號線引線與兩排焊盤中的第二排焊盤連接；

或者，所述多個焊盤位于同一層，所述多個焊盤分為三排，所述多根信號線引線的另一部分位于所述第二金屬層和所述第三金屬層中，所述第一金屬層中的信號線引線與三排焊盤中的第一排焊盤連接，所述第二金屬層中的信號線引線與三排焊盤中的第二排焊盤連接，所述第二金屬層中的信號線引線與三排焊盤中的第三排焊盤連接。

6.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述第二金屬層位于所述第一金屬層和所述第三金屬層之間；

當所述信號線引線位于所述第一金屬層和所述第二金屬層時，所述焊盤位于所述第一金屬層和所述第二金屬層中的任一層上；當所述信號線引線位于所述第二金屬層和所述第三金屬層時，所述焊盤位于所述第二金屬層和所述第三金屬層中的任一層上；當所述信號線引線位于所述第一金屬層和所述第三金屬層時，或者，當所述信號線引線位于所述第一金屬層、所述第二金屬層和所述第三金屬層三層中時，所述焊盤位于所述第二金屬層；

或者，所述第三金屬層位于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間；

當所述信號線引線位于所述第一金屬層和所述第三金屬層時，所述焊盤位于所述第一金屬層和所述第三金屬層中的任一層上；當所述信號線引線位于所述第二金屬層和所述第三金屬層時，所述焊盤位于所述第二金屬層和所述第三金屬層中的任一層上；當所述信號線引線位于所述第一金屬層和所述第二金屬層時，或者，當所述信號線引線位于所述第一金屬層、所述第三金屬層和所述第二金屬層三層中時，所述焊盤位于所述第三金屬層。

7.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板為底柵型陣列基板，所述焊盤位于所述第二金屬層中。

8.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，所述第一金屬層和所述第二金屬層之間布置有第一絕緣層，所述第一絕緣層上設置有用于連通所述第一金屬層的信號線引線與所述第二金屬層的焊盤的過孔。

9.根據權利要求8所述的陣列基板，其特征在于，所述第三金屬層和所述第二金屬層之間布置有第二絕緣層，所述第二絕緣層上設置有用于連通所述第三金屬層的信號線引線與所述第二金屬層的焊盤的過孔。

10.根據權利要求1-3任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述第一金屬層與所述第二金屬層采用相同的材料制成。