[發明專利]高強度高熱膨脹陶瓷基板材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201810507528.6 | 申請日： | 2018-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN108610035B | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 李波;邊海勃 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | C04B35/14 | 分類號： | C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強度 高熱 膨脹 陶瓷 板材 料及 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.高強度高熱膨脹陶瓷基板材料，其特征在于，
以重量百分比(wt％)計，所述高強度高熱膨脹陶瓷基板材料由以下組分構成：
B2O3：5～10wt％；
BaO：25～35wt％；
SiO2：55～65wt％；
Al2O3：1～5wt％；
ZrO2+Sm2O3：1～10wt％，其中，ZrO2和Sm2O3任意比例混合；
所述高強度高熱膨脹陶瓷基板材料的熱膨脹系數為10～11×10-6/℃。
2.按權利要求1所述高強度高熱膨脹陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：以B2O3、BaO、SiO2、Al2O3、ZrO2、Sm2O3為原料，按照配方比例進行計算、稱量并混合均勻，得到混合料；
步驟2：將步驟1所得混合料經球磨、烘干、過篩后，得到均勻分散的粉體；
步驟3：將步驟2所得粉體裝入坩堝，在電爐中于600-700℃溫度下預燒2-3小時；
步驟4：將步驟3預燒料經過研磨、過篩后成為得到均勻分散的粉料，再進行造粒，壓制成型，得到胚體；
步驟5：將步驟4壓制成型所得胚體置于電爐，排膠后于900-950℃下燒結1-2小時，得高強度高熱膨脹陶瓷基板材料。
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