[發明專利]一種無機粘接釉以及使用該釉料的瓷套粘接方法

有效

• 申請號: 201810506733.0
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108658466B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 石軍生;楊雪峰;王勇來
• 申請（專利權）人: 醴陵華鑫電瓷科技股份有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C04B37/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種瓷套粘接方法，該方法利用主釉料以及輔助釉料作為粘接劑進行粘接瓷套粘接，主釉料包括以下質量份的原料：

粘土：10～15份、長石：20～40份、硅石：30～40份、碳酸鋇：5～10份、滑石：1～3份、石灰石：2～6份、色劑：6～10份；其中色劑由質量百分比8％～12％三氧化二鐵、18％～22％氧化鉻以及60％～75％氧化錳按100％的總量進行配比后均勻混合后制得；

輔助釉料包括以下質量份的原料：

粘土：20～30份、長石：20～30份、埃洛石：30～40份、球粘土：15～30份、輕鈣：15～20份、白炭黑：8～10份、莫來石粉：8～10份、云母粉：5～8份、氧化鋁：5～8份；其中所述白炭黑采用粒徑為8～10μm的白炭黑；所述氧化鋁采用α晶型的α-Al₂O₃；所述球粘土采用廣西南寧維羅地區出產的球粘土；

主釉料和輔助釉料制備時首先稱取上述質量份的原料破碎后混合均勻，再加水制成泥漿，將泥漿加入球磨機進行球磨，球磨至300目的細度后烘干成塊狀，再粉碎并過40目篩，即得成品釉料；

其特征在于，具體包括以下操作步驟：

1)將主釉料以及輔助釉料加水調制成釉漿，備用；

2)將已經焙燒成型的上、下兩節瓷套的連接端面分別開對應吻合的凸、凹接口，除去連接端面上的油膩及灰塵；

3)將下節瓷套固定并校平，然后在下節瓷套連接端面的凹接口部分的面上涂裝上一層輔助釉料釉漿，然后再在輔助釉料釉漿表面以及下節瓷套連接端面的其他部分上涂抹主釉料釉漿，并在下節瓷套的連接端面上填上干釉粉；然后用吊車吊起上節瓷套，在輔助釉料釉漿表面以及上節瓷套連接端面的其他部分上涂抹主釉料釉漿，將上節瓷套緩慢落下，使其凸接口和下節瓷套凹接口配合，將上、下節瓷套拼接成型，清除擠出的多余的主釉料釉漿；

4)將拼接成型的瓷套送入窯爐中燒成，以10℃～20℃的速度將窯爐升溫至600℃，600℃以后，以每小時20℃～30℃的速度升溫至970℃時在窯爐中利用明火進行焙燒，并以每小時20℃～30℃的速度繼續升溫至1100℃，然后以每小時10℃的升溫速度繼續升溫，當溫度升至1170℃時停止明火焙燒，并最終控制停火溫度在1220℃～1230℃之間，保溫4小時以上；

5)將保溫完成后窯爐斷掉熱源，使瓷套隨窯爐自然冷卻至室溫即得成品瓷套。

2.根據權利要求1所述的一種瓷套粘接方法，其特征在于，上、下兩節瓷套的連接端面上對應吻合的凸、凹接口截面為倒梯形結合面，且此倒梯形結合面的兩側斜邊的夾角為100～130°。

3.根據權利要求1所述的一種瓷套粘接方法，其特征在于，步驟3)中下節瓷套的連接端面上輔助釉料釉漿的涂抹厚度為0.8～1.2mm、主釉料釉漿的涂抹厚度為0.8～1mm，而上節瓷套的連接端面上主釉料釉漿的涂抹厚度為1～1.5mm。

4.根據權利要求1所述的一種瓷套粘接方法，其特征在于，上、下兩節瓷套的連接端面上對應吻合的凸、凹接口截面為夾角為100～130°的V型接合面。

5.根據權利要求1所述的一種瓷套粘接方法，其特征在于，步驟4)中明火焙燒在一氧化碳含量低于1％的中性或者弱還原性氣體火焰中進行。