[發明專利]一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒及其制備方法

在審

• 申請號: 201810506380.4
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108559164A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 張純;任粒;劉偉;羅源;吳顯
• 申請（專利權）人: 貴州理工學院
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L63/00;C08K9/06;C08K3/34;C08J3/22
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 商小川

1.一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒，其特征在于：按重量分數稱取載體：低密度聚乙烯19～25份，偶聯劑：0.3～0.7份，環氧樹脂：0.2～0.8份，填充料：硅酸鈣粉體填加量為載體和添加劑總重的75～80％。

2.根據權利要求1所述的一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒，其特征在于：所述偶聯劑為硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的一種。

3.根據權利要求1所述的一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚Α型環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒，其特征在于：所述硅酸鈣粉體粒徑為20～30μm。

5.如權利要求1-4之一所述的一種高含量硅酸鈣填充聚乙烯母粒的制備方法，其特征在于：(1)按各原料的重量分數稱取各原料備用；(2)將硅烷偶聯劑加入到硅酸鈣粉體中，在60℃～80℃的高速分散機中分散，然后加入環氧樹脂，繼續混合，然后將混合好的硅酸鈣粉體置于100℃-110℃烘箱中，烘干后得到活化的硅酸鈣粉體；(3)將步驟(2)中得到的硅酸鈣粉體和低密度聚乙烯一起喂入到錐形雙螺桿擠出機中，錐形雙螺桿擠出機到溫度控制在160～180℃，轉速為350～450r/min，最后經擠出、風冷、切粒后得到所述的硅酸鈣填充低密度聚乙烯母粒。