[發明專利]一種PCB用高速減薄銅液及制備方法在審
| 申請號： | 201810502612.9 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108505042A | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 李學義;魏代圣;安小英 | 申請（專利權）人： | 深圳市百詣良科技發展有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/18 | 分類號： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 518054 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 減薄 銅液 蝕刻 表面活性劑 促進劑 溶劑 藥水 制備 濃度硫酸溶液 蝕刻處理 忍耐度 銅離子 分解 應用 | ||
1.一種PCB用高速減薄銅液，應用于銅減薄蝕刻處理，其特征在于，所述高速減薄銅液包括促進劑、表面活性劑、PH調節劑、H2O2穩定劑以及溶劑，按每L所述高速減薄銅液計，所述促進劑含量為30-36g，所述表面活性劑含量為12-18g，所述PH調節劑為100-140ml的50％濃度硫酸溶液，所述溶劑為700-740ml的水，所述H2O2穩定劑包含三種組分，其中第一組分為35-45ml，第二組分為15-21ml，第三組分為50-54g，其中，所述H2O2穩定劑用于降低H2O2的分解速率，提高所述蝕刻藥水的銅離子忍耐度。
2.根據權利要求1所述的PCB用高速減薄銅液，其特征在于，所述促進劑為硫代硫酸鈉。
3.根據權利要求1所述的PCB用高速減薄銅液，其特征在于，所述表面活性劑為乙二胺四乙酸四鈉。
4.根據權利要求1所述的PCB用高速減薄銅液，其特征在于，所述H2O2穩定劑中，所述第一組分為乙酰苯胺，所述第二組分為乙二醇，所述第三組分為酚磺酸鈉。
5.根據權利要求1所述的PCB用高速減薄銅液，其特征在于，所述溶劑為去離子水。
6.一種PCB用高速減薄銅液的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：
依比例向反應容器中加入60％的溶劑；
依比例依次向所述反應容器中加入促進劑、H2O2穩定劑、表面活性劑以及PH調節劑；
攪拌至組分溶解；
向所述反應容器加入剩余溶劑。
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