[發明專利]一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法有效
| 申請號： | 201810502520.0 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108705887B | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 關學斌 | 申請（專利權）人： | 山西運城制版集團（上海）企業發展有限公司 |
| 主分類號： | B44B1/00 | 分類號： | B44B1/00;B44B1/06;B24B19/00;B23K26/362;C25D5/12;C25D3/22;C25D3/04;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 吳文濱 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區中國（*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含有 鍍鋅 凹印版輥 制作方法 | ||
1.一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
1)對鋼坯輥進行機加工，得到鋼輥(1)；
2)在鋼輥(1)表面電鍍一層鍍鋅層(2)；
3)在鍍鋅層(2)上雕刻出圖文部分；
4)在鍍鋅層(2)上電鍍一層鍍鉻層(3)，即得到含有鍍鋅層的凹印版輥；
步驟2)中，電鍍過程為：將鋼輥(1)置于電鍍液中，在電鍍溫度40-45℃、電流密度5-25A/dm2的條件下電鍍40-50min；每1L電鍍液中包括以下組分及含量：鋅35-45g、硼酸30-35g、氯化鉀150-180g及堿性溶液30-35mL；
所述的電流密度為梯度電流密度，該梯度電流密度為：
當0≤d≤5μm時，電流密度為5A/dm2；
當5＜d≤10μm時，電流密度為10A/dm2；
當10＜d≤D時，電流密度為15-25A/dm2；
其中，d為鋼輥(1)表面已經電鍍的鍍鋅層(2)的厚度，D為鋼輥(1)表面最終電鍍的鍍鋅層(2)的總厚度。
2.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，所述的凹印版輥包括鋼輥(1)、設置在鋼輥(1)表面的鍍鋅層(2)以及設置在鍍鋅層(2)表面的鍍鉻層(3)。
3.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，步驟2)中，先對鋼輥(1)表面進行打磨及清洗，之后在鋼輥(1)表面電鍍一層鍍鋅層(2)。
4.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，所述的電鍍液的pH值為5.0-5.8。
5.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，每1L電鍍液中還包括2.2-3mL添加劑，該添加劑為市售的Helio ZINC。
6.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，所述的堿性溶液為苯甲酸鈉的水溶液，并且所述的堿性溶液中，苯甲酸鈉的質量百分含量為1-10％。
7.根據權利要求1所述的一種含有鍍鋅層的凹印版輥的制作方法，其特征在于，步驟3)中，所述的雕刻為電子雕刻或激光雕刻。
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