[發明專利]鍍覆裝置及非暫時性計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 201810502488.6
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN109137051B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 社本光弘;下山正;長井瑞樹;中田勉
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/10;C25D5/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種鍍覆裝置及非暫時性計算機可讀存儲介質，鍍覆裝置實現設想今后將需求的高鍍覆品質的至少一部分，并且進而對多個基板進行鍍覆。鍍覆裝置具有可保持多個基板的基板固持器、及可保持多個陽極的陽極固持器。多個陽極各自是與對應的基板相向地配置。將調節板設于陽極固持器、與和此陽極固持器對應的基板固持器之間。調節板具有在陽極與基板之間流動的電流能穿過的筒狀的貫穿部。針對虛設基板，在陽極固持器、與和此陽極固持器對應的基板固持器之間設有封閉部。封閉部中，可在可保持的陽極與可保持的基板之間流動的電流無法穿過。

技術領域

本發明涉及一種鍍覆裝置及非暫時性計算機可讀存儲介質。

背景技術

以前，一直進行在半導體晶片或印刷基板等基板的表面形成布線或凸塊(突起狀電極)等的操作。關于形成此布線及凸塊等的方法，電解電鍍法已為人所知。

電解電鍍法鍍覆裝置中，通常對例如具有300mm的直徑的晶片等圓形基板進行鍍覆處理。然而，近年來不限于此種圓形基板，從效費比(cost-effective)的觀點來看，半導體市場上方形基板的需求增加，要求對方形基板進行清洗、研磨或鍍覆等。

鍍覆裝置具有鍍覆槽，在此鍍覆槽內例如收容有保持基板的基板固持器、保持陽極的陽極固持器、及調節板(regulation plate，遮蔽板)等。日本專利特開2016-160521號所記載的現有的半導體基板用鍍覆裝置中，基板尺寸相對較大，并未設想對多個基板同時進行處理。但是，近年來形成在基板上的芯片(chip)的尺寸微細化，正推進三維封裝技術等芯片的多層構造化的技術開發。另外，擴散型(Fan-out)技術(在超過芯片面積的廣泛區域中形成再布線層的技術)出現，另外物聯網(The Internet of things，IoT)技術進一步進展，由此設想進一步需求具有多樣構造的芯片等高度的封裝技術。對設于多種、多樣的基板上的通道(via)、淺槽(trench)、通孔(through hole)等進行鍍覆、成膜的需求也不斷高漲。尤其關于對縱橫比高的通道的填埋性能或鍍覆速度，可認為電解電鍍技術與無電解電鍍技術等相比具有優越性。

跟隨此種技術的潮流，往后以下技術在今后將變得重要：不使產率(through-put)降低，另外，對具有各不相同的特征的尺寸相對較小的多樣基板同時進行電解電鍍。然而，在需求鍍覆的膜厚管理等高品質管理的對半導體基板的鍍覆技術中，迄今為止以下技術尚不存在：實現設想今后將需求的所述高品質，并且同時對多個基板進行鍍覆。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-160521號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

本發明的一實施例是為了消除所述問題點中的一個而成，其目的在于提供一種鍍覆裝置，此鍍覆裝置實現設想今后將需求的所述高鍍覆品質的至少一部分，并且進而對多個基板進行鍍覆。

[解決問題的技術手段]

為了解決所述課題，第一實施例中采用如下鍍覆裝置等構成，此鍍覆裝置具有：多個基板固持器，以各自可保持一個基板的方式構成；多個陽極固持器，以各自可保持一個陽極的方式構成，且所述多個陽極與所述多個基板以一對一而對應，所述多個陽極各自是以與對應的所述基板相向地配置的方式構成；多個第一遮蔽部，逐個設于對應的所述陽極與所述基板之間，且所述第一遮蔽部各自是以具有形成于所述對應的陽極與所述對應的基板之間的電力線能穿過的筒狀的貫穿部，并且所述貫穿部調整所述對應的陽極與所述對應的基板之間的電場的方式構成。