[發明專利]晶圓研磨設備及其操作方法

在審

• 申請號: 201810502187.3
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN108838868A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 周小紅;蔣陽波
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B27/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳

1.一種晶圓研磨設備，其特征在于，包括：

兩個以上的研磨腔室，各個研磨腔室之間相互連通并且所述各個研磨腔室包括用于放置晶圓的承載盤；

腔室擋板，可升降地位于各個研磨腔室之間，當所述腔室擋板處于升起狀態時，分離各個研磨腔室。

2.根據權利要求1所述的晶圓研磨設備，其特征在于，還包括：升降氣缸，用于控制所述腔室擋板的升降。

3.根據權利要求2所述的晶圓研磨設備，其特征在于，每個腔室擋板通過兩個升降氣缸控制。

4.根據權利要求1所述的晶圓研磨設備，其特征在于，所述腔室擋板在升起狀態下的高度能夠在0.2m～1.5m范圍內調整。

5.根據權利要求1所述的晶圓研磨設備，其特征在于，所述各個研磨腔室包括：旋轉支架和研磨頭，所述研磨頭安裝于所述旋轉支架端部，所述旋轉支架用于支撐和移動所述研磨頭的位置。

6.根據權利要求5所述的晶圓研磨設備，其特征在于，所述腔室擋板處于降下狀態時，所述旋轉支架能夠帶動所述研磨頭移動；所述腔室擋板處于升起狀態時，阻擋所述旋轉支架移動。

7.根據權利要求1所述的晶圓研磨設備，還包括：晶圓裝載腔室，所述晶圓裝載腔室包括旋轉支架和吸附元件，所述旋轉支架能夠帶動所述吸附元件和所吸附的晶圓移動；所述晶圓裝載腔室與所述研磨腔室之間也安裝有所述腔室擋板，并且所述腔室擋板處于降下狀態時，所述旋轉支架將所述吸附的晶圓移動到所述研磨腔室的所述承載盤上。

8.根據權利要求7所述的晶圓研磨設備，其特征在于，所述晶圓研磨設備包括呈十字分布的一個所述晶圓裝載腔室和三個所述研磨腔室；所述旋轉支架包括兩個相互交叉的子支架，其中一個子支架的一端設置有所述吸附元件，另一端設置有研磨頭，另一個子支架的兩端均設置有研磨頭；所述旋轉支架的旋轉軸設置于所述子支架的交叉位置處。

9.一種晶圓研磨設備的操作方法，所述晶圓研磨設備如權利要求1所述，其特征在于，包括：

控制所述腔室擋板在降下狀態；

將至少一個晶圓移動到所述研磨腔室的承載盤上；

控制所述腔室擋板升起，分離各個研磨腔室；

對所述晶圓進行研磨。

10.根據權利要求9所述的晶圓研磨設備的操作方法，其特征在于，當所述腔室擋板在升起狀態下時，在0.2m～1.5m范圍內調整所述腔室擋板的高度。

11.根據權利要求9所述的晶圓研磨設備的操作方法，其特征在于，所述晶圓裝載腔室包括旋轉支架和吸附元件，所述旋轉支架能夠帶動所述吸附元件和所吸附的晶圓移動；所述晶圓裝載腔室與所述研磨腔室之間也安裝有所述腔室擋板；控制所述腔室擋板處于降下狀態時，通過所述旋轉支架將所述吸附的晶圓移動到所述研磨腔室的承載盤上。