[發(fā)明專利]一種超薄石英劃切方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810498918.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108748738A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁廣華;徐亞新;趙飛;賈世旺;劉穎;何超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所 |
| 主分類號(hào): | B28D5/00 | 分類號(hào): | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 河北東尚律師事務(wù)所 13124 | 代理人: | 王文慶 |
| 地址: | 050081 河北省石家莊市中山西路5*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石英 清洗 薄膜電路基板 加工技術(shù)領(lǐng)域 石蠟 分揀效率 承載膜 倒膜 鍵合 粘附 粘接 加熱 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種超薄石英劃切方法,屬于薄膜電路基板加工技術(shù)領(lǐng)域。本方法主要包括石蠟粘接、粘附承載膜、加熱解鍵合、去蠟清洗、倒膜等步驟。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,可以實(shí)現(xiàn)超薄石英的高質(zhì)量劃切,同時(shí)提高劃切后的清洗和分揀效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及薄膜電路基板加工技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種超薄石英劃切方法。
背景技術(shù)
石英基板由于具有低損耗、低介電常數(shù)、高頻性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),可用于高頻毫米波、太赫茲薄膜電路器件的制造中。
現(xiàn)有的石英基板劃切方法是將基板粘貼到UV膜或藍(lán)膜上進(jìn)行劃切。采用UV膜或藍(lán)膜這種柔性底膜進(jìn)行劃切時(shí),由于石英基板質(zhì)地硬且脆,高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀擠壓基板切割面,容易產(chǎn)生嚴(yán)重的背崩。對(duì)于超薄石英基板來(lái)說(shuō),背崩問(wèn)題更為嚴(yán)重。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種超薄石英劃切方法,該方法能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)超薄石英的高質(zhì)量快速劃切。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種超薄石英劃切方法,其包括以下步驟:
(1)用粘結(jié)劑將待切石英基板粘接到玻璃板上;
(2)將粘接了石英基板的玻璃板放到劃片機(jī)中,按照石英基板的劃切標(biāo)記進(jìn)行劃切;
(3)在劃切好的石英基板表面粘貼帶有粘性的中轉(zhuǎn)膜;
(4)將粘好中轉(zhuǎn)膜的玻璃板加熱,待玻璃板上的粘結(jié)劑融化后,將表層的中轉(zhuǎn)膜揭下,使劃切成型的石英基板跟隨中轉(zhuǎn)膜從玻璃板上剝離;
(5)將帶有石英基板的中轉(zhuǎn)膜固定到清洗支架上,用清洗劑去除石英基板表面的粘結(jié)劑,并洗凈吹干;
(6)將石英基板的洗凈面粘到一張帶有擴(kuò)膜環(huán)的承載膜上,撕下石英基板表面的中轉(zhuǎn)膜;
(7)將粘附石英基板的承載膜放到擴(kuò)膜機(jī)上擴(kuò)膜,完成超薄石英基板的劃切。
可選的,所述粘結(jié)劑為石蠟,所述清洗劑為酒精,所述中轉(zhuǎn)膜為高溫膠帶或UV膜,所述承載膜為UV膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所取得的有益效果為:
1、與現(xiàn)有的UV膜藍(lán)膜等柔性膜作為劃切底膜不同,本發(fā)明將石英基板通過(guò)臨時(shí)鍵合的方式粘接在玻璃板上進(jìn)行劃切。由于玻璃是硬質(zhì)的劃切底膜,能夠很好地降低劃片刀擠壓影響,從而可以減少石英基板的劃切背崩情況,改善劃切質(zhì)量。
2、本發(fā)明采用粘結(jié)劑臨時(shí)鍵合方式,劃切后可以使用相應(yīng)溶劑將石英基板與玻璃板之間解鍵合,并且,不同于現(xiàn)有技術(shù)中將劃切后的基板進(jìn)行整體浸泡的解鍵合方式,本發(fā)明采用中轉(zhuǎn)膜進(jìn)行整版解鍵合。現(xiàn)有技術(shù)中,整體浸泡解鍵合之后,整版基板分散成大量劃切成型的小器件,導(dǎo)致后期的清洗分揀包裝會(huì)非常耗時(shí)間。而本發(fā)明采用中轉(zhuǎn)膜整版解鍵合、整版清洗、整版包裝的方式,效率更高,同時(shí)方便后期擴(kuò)膜自動(dòng)化組裝。
3、本發(fā)明的中轉(zhuǎn)膜可以使劃切成型的石英基板依舊保持原來(lái)排版的陣列結(jié)構(gòu),防止劃切后的石英單個(gè)小器件松散脫落,在清洗時(shí)能有效防止器件間的劃傷。
4、本發(fā)明工藝簡(jiǎn)便可靠,效率高,對(duì)設(shè)備的依賴度較小。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
下面,結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示,一種超薄石英劃切方法,包括以下步驟:
(1)用石蠟將待切石英基板粘接到玻璃板上;
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