[發明專利]一種X射線探傷作業的操作方法

在審

• 申請號: 201810496483.7
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108535290A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 葛守文;孫裕軍;劉歡龍
• 申請（專利權）人: 山西省工業設備安裝集團有限公司
• 主分類號: G01N23/04
• 分類號: G01N23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種X射線探傷作業的操作方法，包括透照前準備和現場透照兩個作業程序，透照前準備包含暗室準備、訓機和儀器性能測試，暗室準備內容為配置顯影、定影液，按規定裁片以及裝片，現場透照包括焊口透照位置的標定、檢驗標記、射線源的擺放及調整、貼片、膠片選擇、增感屏選擇、X射線能量的選擇、散射線的屏蔽和透照九個程序。本發明提供的X射線探傷作業的操作方法，對焊口進行編號，并予以標定，外徑小于或等于89mm的管子被檢附近至少應有：工件編號、焊口編號、焊工代號；加倍抽檢的對接接頭應有“JB”標記；返修后的對接接頭透照部位標注返修標記R1、R2…，并制作標記帶進行標記，加快了檢驗速度，提高探傷效率。

技術領域

本發明涉及探傷技術領域，具體為一種X射線探傷作業的操作方法。

背景技術

X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據此來判斷材料內部缺陷情況的一種檢驗方法。

現有的X射線探傷方法都存在著探傷檢驗效率低的問題，所以如何提高探傷檢驗效率是目前急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種X射線探傷作業的操作方法，具有可以提高探傷檢驗效率的特點，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種X射線探傷作業的操作方法，包括透照前準備和現場透照兩個作業程序，透照前準備包含暗室準備、訓機和儀器性能測試，暗室準備內容為配置顯影、定影液，按規定裁片以及裝片，現場透照包括焊口透照位置的標定、檢驗標記、射線源的擺放及調整、貼片、膠片選擇、增感屏選擇、X射線能量的選擇、散射線的屏蔽和透照九個程序。

優選的，焊口透照位置的標定包括如下步驟：

第一步：焊口編號原則：爐號+分項代號+部位號+焊口號；

第二步：對于管徑76mm以下的管子進行一次透照橢圓成像，選定合適的有利于透照的位置，從而做為透照中心，并予以標定；

第三步：對于管徑大于76mm小于等于89mm的管子，可進行二次橢圓透照，對于排管可進行一次橢圓透照；

第四步：中、大口徑管采用雙壁單影法分段透照，在保證焊口檢出率的情況下盡可能減少透照次數，同時對透照部件進行標記。

優選的，檢驗標記包括如下步驟：

第一步：分段透照的每段焊縫附近均應有下列鉛質識別標記：工件編號、焊口編號、部位編號、焊工代號和透照日期；外徑小于或等于89mm的管子被檢附近至少應有：工件編號、焊口編號、焊工代號；加倍抽檢的對接接頭應有“JB”標記；返修后的對接接頭透照部位還應有返修標記R1、R2…，并制作標記帶；

第二步：所有標記應放在膠片的適當位置,并離焊縫邊緣至少5mm。分段透照應有搭接標記；

第三步：透照檢驗過的工件應作出永久性標識或采用詳細的透照部位草圖，以作為底片位置對照的依據；

優選的，射線源的擺放及調整程序包括如下內容：透照小徑管采用雙壁雙投影法透照；根據現場管排的實際位置，盡量把機頭拉開到焦距600mm處位置固定，保證機頭穩定，所在位置要安全；調整機頭位置可利用傾斜法，將探頭對準受檢部位，偏斜一定角度，保證兩側焊縫不重合；若透照整排焊縫時，在保證底片黑度、清晰度的情況下，可以適當一次多照幾道口，并使射源對準被檢部件的中心。

優選的，貼片程序中，外徑大于89mm的管道，其對接接頭透照應采用JB/T7902規定的R＇10系列象質計，外徑大于76mm且小于或等于89mm的管子，其對接接頭透照應采用DL/T821-2002的附錄B規定的Ⅰ型專用象質計，外徑小于或等于76mm的管子，其對接接頭透照應采DL/T821-2002的附錄B規定的Ⅱ型或Ⅰ型專用象質計。