[發(fā)明專利]基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810494815.8 | 申請日: | 2018-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN108682625A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭雪峰;白丹丹;王士輝;吉鵬;李綱;董帥;馬曉華;郝躍 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/285 | 分類號: | H01L21/285;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/47;H01L21/329;H01L29/872 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王海棟 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合陽極 帽層 勢壘層 肖特基勢壘二極管 陰極 襯底層 溝道層 緩沖層 場板 反向擊穿電壓 陽極歐姆接觸 陰極歐姆接觸 肖特基接觸 開啟電壓 陽極 鈍化層 正向 制備 引入 覆蓋 | ||
1.一種基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,包括:
襯底層(201),
所述襯底層(201)上的緩沖層(202),
所述緩沖層(202)上的溝道層(203),
所述溝道層(203)上的勢壘層(204),
所述勢壘層(204)兩端的陰極和復(fù)合陽極,
與所述復(fù)合陽極相連且位于所述勢壘層(204)上的P型GaN帽層(206),
與所述復(fù)合陽極相連且位于所述P型GaN帽層(206)上的基極(211),
覆蓋在所述勢壘層(204)、所述P型GaN帽層(206)、所述基極(211)、所述復(fù)合陽極、所述陰極上的鈍化層(212),
其中,所述陰極為陰極歐姆接觸(207),所述復(fù)合陽極包括陽極歐姆接觸(208)和陽極肖特基接觸(210)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述P型GaN帽層(206)的長度不超過所述陰極歐姆接觸(207)與所述復(fù)合陽極之間距離的一半。
3.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述P型GaN帽層(206)的摻雜濃度為1×1016cm-3~1×1018cm-3。
4.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述基極(211)的長度不超過所述P型GaN帽層(206)的長度。
5.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述陽極肖特基接觸(210)為凹槽結(jié)構(gòu)(209)。
6.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述襯底層(201)包括藍(lán)寶石、Si、SiC、AlN、GaN、AlGaN中的一種或多種。
7.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述緩沖層(202)、所述溝道層(203)、所述勢壘層(204)均包括GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InAlN中的一種或多種。
8.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述鈍化層(212)包括SiNx、Al2O3、AlN、Y2O3、La2O3、Ta2O5、TiO2、HfO2、ZrO2中的一種或多種。
9.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述陰極歐姆接觸(207)和所述陽極歐姆接觸(208)的電極材料均為金屬合金材料。
10.如權(quán)利要求1所述的基于場板和P型GaN帽層的RESURF GaN基肖特基勢壘二極管,其特征在于,所述陽極肖特基接觸(210)電極材料為功函數(shù)范圍為4.6eV-6eV的金屬合金材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





