[發明專利]用于加熱頭測量的設備和方法

有效

• 申請號: 201810493861.6
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108548513B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 儲飛;胡波;董波
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G01B21/02
• 分類號: G01B21/02
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

本發明涉及一種用于加熱頭測量的設備和方法，其中該設備包括：基座；支撐桿，所述支撐桿固定在所述基座上；固定機構，所述固定機構安裝在所述支撐桿上；托舉架，所述托舉架具有第一支撐板和第二支撐板，其中，所述第一支撐板安裝在所述固定機構上，并且所述第二支撐板用于支撐所述加熱頭的熱交換器蓋板；以及可調節式緊固機構，所述可調節式緊固機構與所述第一支撐板相對地安裝在所述固定機構上，其中，所述可調節式緊固機構可被調節來將所述加熱頭的熱交換器支架鎖緊在所述可調節式緊固機構與所述第一支撐板之間，以便對所述加熱頭進行測量。

技術領域

本發明涉及半導體測量領域，并且具體地涉及用于加熱頭測量的設備和方法。

背景技術

微電子器件的更高的性能、更低的成本、增大的小型化以及微電子器件的更大的封裝密度是半導體產業對于集成電路芯片的制造的當前目標。隨著實現這些目標，集成電路芯片按比例縮小，即變得更小。因此，需要設置特定的溫度以對集成電路芯片進行測試。一旦設置的溫度出現某些異常，就會導致集成電路芯片發生質量問題。

在集成電路芯片的溫度測試中，加熱頭起著非常關鍵的作用，但其也具有較高的故障率。由于加熱頭具有不規則的形狀，因此難以對加熱頭的參數進行準確測量。這導致無法及時找到故障原因，從而難以有效地修復加熱頭。此外，對加熱頭進行測量的位置、人員以及方法的變化進一步增加了這一難度。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種新穎的用于加熱頭測量的設備和方法，其可以建立標準的測量環境以有效提高測量的可靠性，并且可以消除在測量過程中出現的各種變化從而能夠對加熱頭的參數進行準確測量。

根據本發明的一個方面，提供一種用于加熱頭測量的設備，包括：基座；支撐桿，所述支撐桿固定在所述基座上；固定機構，所述固定機構安裝在所述支撐桿上；托舉架，所述托舉架具有第一支撐板和第二支撐板，其中，所述第一支撐板安裝在所述固定機構上，并且所述第二支撐板用于支撐所述加熱頭的熱交換器蓋板；以及可調節式緊固機構，所述可調節式緊固機構與所述第一支撐板相對地安裝在所述固定機構上，其中，所述可調節式緊固機構可被調節來將所述加熱頭的熱交換器支架鎖緊在所述可調節式緊固機構與所述第一支撐板之間，以便對所述加熱頭進行測量。

在本發明的一個實施例中，所述設備還包括蒸發器高度測量輔助裝置，其具有底板、上蓋板以及形成在所述上蓋板的側壁上的多個箱包扣連接塊，其中，在所述底板和所述上蓋板中形成有用于容納所述加熱頭的蒸發器的貫通孔，在所述上蓋板中還形成有與所述加熱頭的導向針對準的接納孔，其中，所述多個箱包扣連接塊用于緊扣在所述加熱頭的應力傳導組件上以便使得所述上蓋板與所述應力傳導組件彼此相對的外表面重合。

在本發明的另一實施例中，所述多個箱包扣連接塊相對于所述上蓋板的中心成非對稱布置或者對稱布置。

在本發明的另一實施例中，所述設備還包括升降機構，所述升降機構安裝在所述支撐桿上，用于對所述固定機構進行升降。

在本發明的另一實施例中，所述升降機構為套管，所述套管套裝在所述支撐桿上并且能夠沿所述支撐桿上下移動。

在本發明的另一實施例中，所述設備還包括：旋轉機構，其中，所述第一支撐板和所述可調節式緊固機構通過所述旋轉機構安裝在所述固定機構上。

在本發明的另一實施例中，所述旋轉機構包括固定銷以及其中形成有多個插銷孔的旋轉機構主體，以及所述固定機構中也形成有多個插銷孔，其中，所述旋轉機構的插銷孔與形成在所述固定機構中的多個插銷孔中的相應插銷孔選擇性對準，并且所述固定銷被插入到所對準的插銷孔中從而調節所述托舉架和所述可調節式緊固機構相對于所述固定機構的角度。

在本發明的另一實施例中，所述可調節式緊固機構包括螺釘、緊固墊、旋鈕以及與所述第一支撐板相對的具有螺孔的固定板，其中，所述螺釘穿過所述固定板中的螺孔，所述緊固墊設置在所述螺釘靠近所述第一支撐板的一端，以及所述旋鈕設置在所述螺釘的另一端。