[發明專利]成摞陶瓷基片托盤拆分傳送機構及拆分傳送方法

在審

• 申請號: 201810491628.4
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108569569A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 岳軍;任云星;杜虎明;趙忠志
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二研究所
• 主分類號: B65G59/06
• 分類號: B65G59/06;B65G59/10;B65G59/12
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種成摞陶瓷基片托盤拆分傳送機構，包括皮帶傳送機固定支撐架（1），在皮帶傳送機固定支撐架（1）上分別固定設置有左插入氣缸支撐座（3）和右插入氣缸支撐座（4），在左插入氣缸支撐座（3）上設置有左插入氣缸（5），在右插入氣缸支撐座（4）上設置有右插入氣缸（6），其特征在于，在左插入氣缸（5）的向右水平伸出的輸出軸上連接有左L形托板（7），在右插入氣缸（6）的向左水平伸出的輸出軸上連接有右L形托板（8），在左L形托板（7）與右L形托板（8）之間設置有最下層陶瓷基片托盤（9），在最下層陶瓷基片托盤（9）的上面摞有倒數第二層陶瓷基片托盤（10），在皮帶傳送機固定支撐架（1）上設置有升降主氣缸安裝座（11），在升降主氣缸安裝座（11）上設置有升降主氣缸（12），在升降主氣缸（12）的向上伸出的輸出軸上安裝有升降次氣缸安裝座（13），在升降次氣缸安裝座（13）上設置有升降次氣缸（14），升降次氣缸（14）向上伸出的輸出軸上安裝有頂板（15），頂板（15）設置在最下層陶瓷基片托盤（9）的正下方。

2.根據權利要求1所述的一種成摞陶瓷基片托盤拆分傳送機構，其特征在于，在最下層陶瓷基片托盤（9）中和倒數第二層陶瓷基片托盤（10）中均設置有陶瓷基片。

3.一種成摞陶瓷基片托盤拆分傳送方法，包括以下步驟：

第一步、在左插入氣缸（5）的向右水平伸出的左L形托板（7）與右插入氣缸（6）的向左水平伸出的右L形托板（8）之間設置一摞陶瓷基片托盤，在陶瓷基片托盤中設置有陶瓷基片；

第二步、控制升降主氣缸（12）的輸出軸和升降次氣缸（13）的輸出軸同時升起，使在升降次氣缸（14）向上伸出的輸出軸上安裝的頂板（15）頂接在最下層陶瓷基片托盤（9）上；

第三步、控制左插入氣缸（5）的輸出軸和右插入氣缸（6）的輸出軸同時縮回，使左L形托板（7）和右L形托板（8）同時從最下層陶瓷基片托盤（9）下撤出，這時一摞陶瓷基片托盤由頂板（15）提供支撐；

第四步、控制升降次氣缸（14）的輸出軸收回，整摞陶瓷基片托盤跟隨下降，使最下層陶瓷基片托盤（9）落在傳輸皮帶（2）上；

第五步、控制左插入氣缸（5）的輸出軸和右插入氣缸（6）的輸出軸同時伸出，使左L形托板（7）與右L形托板（8）插入到最下層陶瓷基片托盤（9）與倒數第二層陶瓷基片托盤（10）之間；

第六步、控制升降主氣缸（12）的輸出軸收回，使頂板（15）對最下層陶瓷基片托盤（9）的支撐撤掉，最下層陶瓷基片托盤（9）被傳輸皮帶（2）傳送走，實現了托盤的拆分；

第七步、重復第二步到第六步，實現對倒數第二層陶瓷基片托盤（10）的拆分。