[發明專利]硅片自動傳送系統中的單片傳送雙片入籃裝置及方法有效
| 申請號: | 201810491626.5 | 申請日: | 2018-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN108847404B | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 張奇巍;岳軍;肖方生;杜虎明;姜志艷 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 山西華炬律師事務所 14106 | 代理人: | 陳奇 |
| 地址: | 030024 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 自動 傳送 系統 中的 單片 雙片入籃 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種硅片自動傳送系統中的單片傳送雙片入籃裝置及方法,解決了自動化生產線上單片硅片傳輸雙片疊在一起插入籃具的問題。在硅片傳送機構(5)與籃具升降機構(4)之間的設備支架(1)的工作臺面上設置有硅片插入傳送機構(6),在硅片插入懸臂板(17)上設置有傳送皮帶(13),傳送皮帶(13)在傳送電機(12)的控制下實現對硅片(18)的傳送,在設備支架(1)上設置有插入活動支架控制氣缸(15),插入活動支架控制氣缸(15)的輸出軸與硅片插入滑動板支架(14)連接在一起;在籃具升降機構(4)上分別設置有硅片入籃傳感器(21)和硅片入籃到位傳感器(20)。本發明能夠向同一個齒里插入兩張硅片,提高了制絨單線生產效率。
技術領域
本發明屬于太陽能電池片制造領域,涉及一種硅片插片設備,具體涉及一種同一個齒里插兩張硅片的插片設備。
背景技術
太陽能電池因其永久性、清潔型和靈活性的特點越來越受到人民的青睞,近年來的太陽能電池行業得到飛速地發展。太陽能電池片的生產工藝流程為:先將硅錠切割成硅片,然后對硅片上表面進行清洗,即槽式制絨。在清洗后的硅片上表面進行電路刻蝕和后續加工。槽式制絨只對硅片上表面的清洗程度有要求,對下表面沒有要求,即所說的單面制絨工藝。清洗過程是:先將一組硅片插入到一個籃具中,然后,再將裝滿硅片的整個籃具,放入到裝有化學藥劑的清洗槽中,通過浸泡,對硅片的表面進行清洗。在傳統籃具為四立柱形式,在每個立柱上等間隔地設置有硅片托齒,四個立柱上的位于同一平面上的四個硅片托齒,負責托起一片硅片;硅片是通過皮帶傳送裝置傳輸到籃具中對應的硅片托齒上的,當硅片傳送到籃具中的四個硅片托齒上方后,通過控制伺服電機實現籃具的升降,實現硅片移載到籃具中的操作。當整個籃具各層硅片托齒上均插入硅片后,再將整個籃具移送去進行硅片清洗。目前,從硅片傳送、在籃具中的插入、對硅片上下表面的清洗等工藝,都是通過自動化生產線完成的。現有的自動化生產設備對硅片的抓取、傳送和在籃具中的插入均是對單張硅片進行的,現有籃具中等間隔插入的硅片的上、下兩端面均處于暴露狀態,當籃具放入到清洗槽中后,藥液會對每張硅片的上、下表面均進行清洗,但對于硅片單面制絨工藝來說,每片硅片的下表面的清洗是沒有必要的,既浪費了藥液,又降低了清洗效率,因此,市場急需開發一種能夠適應現有自動化生產線的單片硅片傳輸,但在籃具中能實現在同一平面上的四個硅片托齒上同時有兩片硅片并疊在一起插入設備。
發明內容
本發明提供了一種硅片自動傳送系統中的單片傳送雙片入籃裝置及方法,解決了自動化生產線上單片硅片傳輸雙片疊在一起插入籃具的技術問題。
本發明是通過以下技術方案解決以上技術問題的:
一種硅片自動傳送系統中的單片傳送雙片入籃裝置,包括設備支架,在設備支架的左部分別設置有空籃具傳送機構和滿籃具傳送機構,空籃具傳送機構設置在滿籃具傳送機構的正上方,在空籃具傳送機構的右側的設備支架上設置有籃具升降機構,在籃具升降機構中設置有籃具,在設備支架的右端設置有硅片傳送機構,在硅片傳送機構與籃具升降機構之間的設備支架的工作臺面上設置有硅片插入傳送機構的硅片插入滑動板支架導軌,在硅片插入滑動板支架導軌上活動設置有硅片插入滑動板支架,在硅片插入滑動板支架上設置有硅片插入懸臂板,在硅片插入懸臂板的左端面上設置有吹氣孔,吹氣孔通過進氣接頭與進氣管連通在一起,進氣管的另一端通過電磁閥與空壓機連通在一起,在硅片插入懸臂板上設置有傳送皮帶,傳送皮帶在傳送電機的控制下實現對硅片的傳送,傳送電機設置在硅片插入滑動板支架上,在設備支架上設置有插入活動支架控制氣缸,插入活動支架控制氣缸的輸出軸與硅片插入滑動板支架連接在一起;在籃具升降機構上分別設置有硅片入籃傳感器和硅片入籃到位傳感器。
一種硅片自動傳送系統中的單片傳送雙片入籃方法,包括以下步驟:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





