[發明專利]大尺寸硅片非接觸式吸取機構

在審

• 申請號: 201810491618.0
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108598034A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 杜虎明;肖方生;岳軍;呂沫;薛珺天;王莉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二研究所
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種大尺寸硅片非接觸式吸取機構，包括帶中心孔的吸盤面板（1），在吸盤面板（1）上固定扣接有圓柱狀氣室（2），圓柱狀氣室（2）與吸盤面板（1）上的中心孔連通在一起，在圓柱狀氣室（2）的頂端中央設置有中央進氣口（3），其特征在于，在吸盤面板（1）中心孔的正下方設置有中心孔封堵圓板（7），封堵圓板固定螺絲（6）從下向上依次穿過中心孔封堵圓板（7）、吸盤面板（1）后與設置在圓柱狀氣室（2）底板上的螺釘孔（5）螺接在一起，在吸盤面板（1）與中心孔封堵圓板（7）之間的封堵圓板固定螺絲（6）上套接有環形墊片（11），在吸盤面板（1）與中心孔封堵圓板（7）之間形成有環形噴氣口（8），在中心孔封堵圓板（7）外側的吸盤面板（1）的下底面上設置有三個彈性墊杯（9），三個彈性墊杯（9）是呈三角形布設的，彈性墊杯（9）的下底面是低于中心孔封堵圓板（7）的下底面的，在彈性墊杯（9）與吸盤面板（1）之間設置有彈性卡環（10）。

2.根據權利要求1所述的一種大尺寸硅片非接觸式吸取機構，其特征在于，在圓柱狀氣室（2）的側端面上設置有側向進氣口（4）；在三個彈性墊杯（9）上吸附有硅片（12）。