[發明專利]卸載石墨舟載具中成組硅片的吸盤組件機構及卸載方法有效
| 申請號: | 201810491610.4 | 申請日: | 2018-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN108831853B | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 戎有蘭;杜虎明;岳軍;王彩云;李永明 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 山西華炬律師事務所 14106 | 代理人: | 陳奇 |
| 地址: | 030024 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卸載 石墨 舟載具中 成組 硅片 吸盤 組件 機構 方法 | ||
本發明公開了一種卸載石墨舟載具中成組硅片的吸盤組件機構及卸載方法,解決了真空吸附組件在抓取石墨舟中的成組硅片時容易導致硅片碎裂的問題。在石墨舟載具(1)的正上方設置有真空吸盤組件,在真空吸盤組件的底座(5)上等間隔地設置有向下伸出的吸附板(6),在氣管槽(7)內嵌入有臺階狀圓柱體真空吸盤(9),臺階狀圓柱體真空吸盤(9)通過氣管槽(7)內的氣管(8)與真空發生器連通,臺階狀圓柱體真空吸盤(9)的右側面設置在臺階狀圓柱體真空吸盤(9)所嵌入的吸附板(6)的右側面的外側,在臺階狀圓柱體真空吸盤(9)的右側面下端設置有倒角傾斜面(12)。本發明結構簡單,實用方便,有效地避免了吸盤將硅片壓碎的情況發生。
技術領域
本發明涉及一種真空吸盤組件,特別涉及一種在完成高溫燒結工藝的石墨舟退出燒結爐后,對石墨舟內成組硅片用真空吸盤組件進行卸載的機構。
背景技術
在硅片生產過程中,當硅片完成制絨、刻蝕和擴散工藝后,被放置在多層的專用籃具中等待抓取,機械手控制真空吸附組件,將在專用籃具中等待抓取的一組硅片,接觸式吸附抓取起來,移送到石墨舟載具中。現有的真空吸附組件是由長方體底座和吸附板組成,在長方形底座上等間隔的彼此平行地并列設置各吸附板,整個真空吸盤組件呈梳齒形,吸附板類似于梳齒,在每個吸附板上設置有三個真空吸盤,三個真空吸盤呈三角形布設,每個真空吸盤呈圓柱狀,在圓柱狀真空吸盤的底面上設置有吸附孔,每個真空吸盤的圓柱體側面上設置有通氣口,該通氣口通過一根氣管與負壓發生器連接在一起;每個真空吸盤的中心軸線是沿水平方向設置的,也就是說,鼓狀的真空吸盤是鼓面朝向側面,安裝在吸附板上的,當負壓發生器開啟后,被插入到梳齒之間的硅片就會被吸附到吸盤上,一組被吸附的硅片就會隨真空吸附組件的升起或移動而被裝卸。在石墨舟載具中彼此平行的設置有作為格柵的舟葉,在舟葉上設置有卡點,當硅片被放置于石墨舟中后,會貼附在舟葉上,由三個卡點定位,一組硅片被間隔設置的舟葉彼此隔開;將裝有一組硅片的石墨舟載具送入到高溫燒結爐中進行化學沉積工藝;當完成高溫燒結工藝的石墨舟退出燒結爐后,貼附在舟葉上的硅片由于受熱后有的會發生翹曲形變現象;由于整個移載過程是,機械手控制真空吸附組件上的梳齒從上向下插入到石墨舟的舟葉柵格中去,吸附有硅片的兩相鄰隔柵的空隙是為真空吸附組件上的吸附板所預留的,當吸附板在插入到兩舟葉之間的空隙過程中,真空吸盤的圓柱體下側底面就會與翹曲的硅片發生擦碰,導致硅片碎裂,造成廢品率提高。
發明內容
本發明提供了一種卸載石墨舟載具中成組硅片的真空吸盤組件機構,解決了真空吸附組件在抓取石墨舟中的成組硅片時容易導致真空吸盤的圓柱體側面就會與翹曲的硅片發生擦碰,導致硅片碎裂的問題。
本發明是通過以下技術方案解決以上技術問題的:
一種卸載石墨舟載具中成組硅片的真空吸盤組件機構,包括石墨舟載具和真空吸盤組件,在石墨舟載具中等間隔地設置有舟葉板,在舟葉板一側設置有硅片,在石墨舟載具的正上方設置有真空吸盤組件,在真空吸盤組件的底座上等間隔地設置有向下伸出的吸附板,吸附板是與兩相鄰舟葉板之間的間隙上下對應設置的,在吸附板上彼此平行地設置有三個氣管槽,在氣管槽內嵌入有臺階狀圓柱體真空吸盤,臺階狀圓柱體真空吸盤通過氣管槽內的氣管與真空發生器連通,在臺階狀圓柱體真空吸盤的右側面上設置有硅片吸附孔,臺階狀圓柱體真空吸盤的右側面設置在臺階狀圓柱體真空吸盤所嵌入的吸附板的右側面的外側,在臺階狀圓柱體真空吸盤的右側面下端設置有倒角傾斜面。
在臺階狀圓柱體真空吸盤的右側面下端設置的倒角傾斜面的向左傾斜角為57度;在舟葉板的左側面上設置有卡點,硅片是卡接在舟葉板的左側面上設置的卡點上的;在臺階狀圓柱體真空吸盤上設置有吸管連接口,臺階狀圓柱體真空吸盤通過吸管連接口與氣管連通在一起。
一種石墨舟載具中成組硅片的卸載方法,包括以下步驟:
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





