[發明專利]一種中藥材精細研磨粉粒下料機構

有效

• 申請號: 201810491552.5
• 申請日: 2018-05-21
• 公開（公告）號: CN108745472B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 張保糧
• 申請（專利權）人: 安徽濟人藥業有限公司
• 主分類號: B02C2/10
• 分類號: B02C2/10;B02C23/00;B02C23/12
• 代理公司: 35101 廈門原創專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 徐東峰<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種中藥材精細研磨粉粒下料機構，包括有殼體（3）、支架（17），其特征在于：所述殼體（3）的內部開設有研磨腔（4），所述支架（17）的上端下部固定安裝有沖擊氣缸（11），所述沖擊氣缸（11）的下端固定連接有吊架（10），所述吊架（10）上旋轉連接有傳動軸（12），傳動軸（12）由驅動電機（15）驅動，所述傳動軸（12）的下端固定連接有研磨輥（5），所述殼體（3）的內底部開設有出料口（18），所述出料口（18）的內部螺紋安裝有固定環（22），所述固定環（22）的內部固定連接有十字支撐架（26），且固定環（22）的內部固定連接有篩網（31），所述十字支撐架（26）的中心螺紋安裝有螺桿（23），所述螺桿（23）的上端設置為光滑部（30），所述光滑部（30）上滑動套接有滑套（19），所述滑套（19）上固定連接有上翻螺旋葉（21）；所述光滑部（30）的上部固定套接有限位環（29），所述滑套（19）的內部開設有空腔（28）；所述傳動軸（12）上固定套接有皮帶輪（13），所述驅動電機（15）通過皮帶（14）和皮帶輪（13）與傳動軸（12）傳動連接；所述研磨腔（4）設置為倒錐形空腔結構，所述研磨輥（5）設置為倒錐形結構，所述研磨輥（5）設置在研磨腔（4）的正上方；所述殼體（3）的上部固定連接有料倉（6），所述料倉（6）的上部開設有加料口（7），且料倉（6）的上部開設有便于傳動軸（12）穿過的通孔（16）；所述固定環（22）的外側邊上開設有外螺紋（25），所述出料口（18）內開設有與外螺紋（25）配合的內螺紋（24）；所述的研磨輥（5）和研磨腔（4）之間的間距d與研磨輥研磨面的表面粗糙度Ra滿足：d·Ra大于等于6.5小于等于145；所述間距d、研磨輥研磨面的表面粗糙度Ra、殼體形成研磨腔的腔面的布氏硬度Z滿足以下關系：，其中，K為間距系數，d1為間距基數。