[發明專利]一種二極管引線封膠工藝有效
| 申請號: | 201810491364.2 | 申請日: | 2018-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN108447793B | 公開(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發明(設計)人: | 湯美俠;范昕 | 申請(專利權)人: | 湯美俠 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518031 廣東省深圳市福田區深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉體 二極管 旋轉裝置 儲液箱 上膠 固定裝置 軟管 膠液 封膠 轉動 生產工藝技術 二極管引線 離心力作用 封膠工藝 封膠裝置 開口位置 生產效率 支架設置 儲液 下端 支架 開口 儲存 體內 | ||
1.一種二極管引線封膠工藝,其特征在于:該封膠工藝采用如下的封膠裝置進行封膠,該封膠裝置包括儲液箱(1)、旋轉裝置(2)、支架(3)、旋轉體(4)、軟管(5)和固定裝置(6),所述儲液箱(1)設置于地面,儲液箱(1)用于儲存待封膠的膠液;所述旋轉裝置(2)通過支架(3)設置于儲液箱(1)上方;所述旋轉體(4)數量為二,旋轉體(4)為內置空腔結構,旋轉體(4)位于旋轉裝置(2)下方,旋轉體(4)通過旋轉裝置(2)實現轉動,旋轉體(4)用于放置二極管,旋轉體(4)下端設置有開口,旋轉體(4)在開口位置通過軟管(5)與儲液箱(1)相連,儲液箱(1)內的膠液通過軟管(5)注入旋轉體(4)內,利用旋轉體(4)的轉動使膠液在離心力作用下對旋轉體(4)上的二極管引線上膠、完成封膠工作;所述固定裝置(6)設置于旋轉體(4)內部,二極管通過固定裝置(6)固定在旋轉體(4)上;
該封膠工藝包括如下步驟:
步驟一:將二極管通過固定裝置(6)逐一固定在旋轉體(4)的側面,二極管引線位于旋轉體(4)的空腔內,為下一步上膠做準備;
步驟二:步驟一中二極管固定在旋轉體(4)上后,通過軟管(5)向旋轉體(4)內注入膠液;
步驟三:步驟二中將定量的膠液注入到旋轉體(4)內后,控制旋轉裝置(2)工作,使旋轉體(4)轉動,膠液在旋轉體(4)內壁運轉對二極管引線進行上膠;
步驟四:步驟三中上膠完成后,將旋轉體(4)內的膠液通過軟管(5)流入到下方的儲液箱(1)內,再向旋轉體(4)的內腔通入熱空氣,對二極管引線進行加熱,使引線表面的膠液固化、完成封膠。
2.根據權利要求1所述的一種二極管引線封膠工藝,其特征在于:所述旋轉裝置(2)包括帶輪(21)、轉軸、皮帶(22)、電機(23)、固定架(24)和彈簧一(25),所述帶輪(21)數量為二,帶輪(21)通過轉軸水平安裝在支架(3)上;所述皮帶(22)安裝在帶輪(21)上,皮帶(22)用于實現兩帶輪(21)的同步轉動;所述電機(23)通過固定架(24)安裝在支架(3)上,電機(23)用于驅動帶輪(21)轉動;所述彈簧一(25)位于支架(3)下方,彈簧一(25)上端與轉軸相連,彈簧一(25)下端與旋轉體(4)相連,轉軸轉動通過彈簧一(25)帶動旋轉體(4)運動,實現旋轉體(4)的轉動和上下振動。
3.根據權利要求1所述的一種二極管引線封膠工藝,其特征在于:所述旋轉體(4)為圓臺結構,二極管設置在旋轉體(4)的側面,旋轉體(4)在外側面上向內均勻設置有凹槽,在凹槽的底部設置有引線槽,引線槽與旋轉體(4)內部相通,旋轉體(4)在位于凹槽的外側設置有限位槽(41),限位槽(41)為弧形結構,限位槽(41)靠近旋轉體(4)外表面的一端與凹槽相通;所述固定裝置(6)包括滑塊(61)、壓緊頭(62)、第二彈簧和橡膠囊(63),所述滑塊(61)位于旋轉體(4)的限位槽(41)內,滑塊(61)能夠沿著限位槽(41)滑動;所述壓緊頭(62)固定在滑塊(61)的一端,壓緊頭(62)上設置有第二彈簧,壓緊頭(62)用于將二極管的頭部夾緊;所述第二彈簧為壓縮彈簧,限位槽(41)內滑塊(61)遠離壓緊頭(62)的一端與限位槽(41)之間形成封閉腔,在封閉腔內設置有液體,利用旋轉體(4)轉動時,液體在離心力作用下向旋轉體(4)的外側移動,推動滑塊(61)沿著限位槽(41)向外側運動將二極管頭部夾緊;所述橡膠囊(63)位于旋轉體(4)的空腔內壁上,橡膠囊(63)處于凹槽相對應的位置,橡膠囊(63)上與引線槽相對應的位置設置有供引線穿出的通孔,橡膠囊(63)內注入壓縮空氣。
4.根據權利要求3所述的一種二極管引線封膠工藝,其特征在于:所述引線槽的位置還設置有擋條(42)和第三彈簧,所述擋條(42)靠近限位槽(41)的一端鉸接在引線槽的內壁上,擋條(42)在引線槽內形成錐形開口,用于對引線腳進行校正和導向。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湯美俠,未經湯美俠許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810491364.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





