[發明專利]一種二極管引線封膠處理工藝有效
| 申請號: | 201810491363.8 | 申請日: | 2018-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN108766896B | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 湯美俠;范昕 | 申請(專利權)人: | 溫州杰銳電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司: | 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376 | 代理人: | 洪美 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市永嘉縣甌*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 引線 處理 工藝 | ||
本發明涉及微電子元器件技術領域,具體涉及一種二極管引線封膠處理工藝,包括固定支架、送料裝置、涂膠裝置、液體導流管、氣體導流管、烘干裝置、循環裝置與抽負壓機;所述送料裝置位于固定支架內部,送料裝置用于二極管的輸送;所述涂膠裝置位于固定支架右側,涂膠裝置用于給二極管引線涂膠;所述液體導流管位于固定支架右側,液體導流管上設有注膠口;所述氣體導流管位于液體導流管右側;所述烘干裝置位于固定支架底部,烘干裝置用于將涂膠后的二極管引線烘干;所述循環裝置位于液體導流管中部;所述抽負壓機位于氣體導流管上;本裝置適用于大批量的二極管引線的上膠,有利于提高生產率。
技術領域
本發明涉及微電子元器件技術領域,具體涉及一種二極管引線封膠處理工藝。
背景技術
二極管的引線需要進行封膠處理,使得其制備成完整的二極管。現有的封膠處理工藝往往通過引線在封膠齒條上的多個封膠齒之間的反復接觸,使得位于封膠齒之上的膠液對引線實現上膠處理。然而,上述封膠處理工藝中,引線在上膠的同時亦會與封膠齒之間產生摩擦,從而使得引線可能發生彎折;同時,由于封膠齒上的膠液分布均度難以得到保證,引線的上膠均度亦難以得到控制。并且傳統的封膠處理工藝生產效率低,難以滿足市場需求。
鑒于此,本發明所述的一種二極管引線封膠處理工藝,不僅能夠有效的提高封膠速度,加快生產效率,同時能夠保證二極管引線封膠的均勻度,保證二極管引線不會被折彎,提高了二極管引線涂膠過程的良品合格率。
發明內容
為了彌補現有技術的不足,本發明提出了一種二極管引線封膠處理工藝,本發明主要用于實現大批量的二極管引線的封膠,同時可以保證二極管引線涂膠的均勻度,保證二極管引線不會被折彎。本裝置通過固定支架、送料裝置、涂膠裝置、液體導流管、氣體導流管、烘干裝置、循環裝置和抽負壓機的相互配合,能夠加快二極管涂膠的效率,保證涂膠均勻度,避免二極管引線在上膠過程中發生損壞,同時防止了膠液在使用過程中凝固。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:本發明所述的一種二極管引線封膠處理工藝,包括固定支架、送料裝置、涂膠裝置、液體導流管、氣體導流管、烘干裝置、循環裝置與抽負壓機;所述的送料裝置位于固定支架內部,送料裝置用于二極管的輸入與輸出;所述涂膠裝置位于固定支架右側,涂膠裝置用于給二極管引線涂膠;所述液體導流管位于固定支架右側,液體導流管一端固定在固定支架上方,液體導流管另一端固定在固定支架下方,液體導流管上設有注膠口,所述注膠口用于將膠液注入液體導流管;所述氣體導流管位于液體導流管右側,氣體導流管一端與液體導流管相連接,氣體導流管另一端與烘干裝置相連接;所述烘干裝置位于固定支架下方內壁上,烘干裝置用于將涂膠后的二極管引線烘干;所述循環裝置位于液體導流管中部,循環裝置用于實現膠液循環;抽負壓機位于氣體導流管上,抽負壓機用于提供負壓;
該封膠處理工藝包括如下步驟:
步驟一:將二極管放置在送料裝置上,同時將膠液從注膠口注入固定框,使膠液流入涂膠裝置;
步驟二:步驟一中放置好二極管且注完膠液后,開啟送料裝置,二極管隨著送料裝置移動到涂膠裝置,涂膠裝置對二極管引線涂膠;
步驟三:步驟二中二極管完成涂膠后,開啟循環裝置,將固定框底部的膠液通過液體導流管輸送至固定框頂部,使得膠液從固定框頂部重新流入涂膠裝置;
步驟四:步驟三中循環裝置開啟后,同時開啟抽負壓機與烘干裝置,抽負壓機將氣體導流管內的空氣輸送至烘干裝置,烘干裝置對涂完膠的二極管引線進行烘干;
步驟五:步驟四中二極管引線烘干后,將二極管從送料裝置上拿出,并重新放置上待涂膠的二極管;
步驟六:重復步驟一到步驟五,實現二極管引線批量封膠。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





