[發明專利]一種半導體芯片等離子刻蝕機

有效

• 申請號: 201810490293.4
• 申請日: 2018-05-21
• 公開（公告）號: CN108682637B
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 陳濤;何蓉
• 申請（專利權）人: 深圳市希邁科科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 王科

1.一種半導體芯片等離子刻蝕機，其特征在于：包括箱體(1)、振動裝置(2)、旋轉裝置(3)、夾緊裝置(4)、加熱器(5)、抽吸裝置(6)、激勵線圈(7)、送氣裝置(8)、偏壓提供裝置(9)，所述箱體(1)頂板上方設有偏壓提供裝置(9)；所述偏壓提供裝置(9)用于給晶圓施加偏壓；所述箱體(1)頂板下方設有振動裝置(2)；所述振動裝置(2)用于使晶圓振動；所述振動裝置(2)下方設有旋轉裝置(3)，所述旋轉裝置(3)用于給晶圓提供旋轉的動力；所述旋轉裝置(3)下方設有夾緊裝置(4)；所述夾緊裝置(4)用于夾持晶圓；所述夾緊裝置(4)下方設有抽吸裝置(6)；所述抽吸裝置(6)用于除去晶圓反應表面的反應產物；所述抽吸裝置(6)下方的箱體內壁上設有激勵線圈(7)，所述激勵線圈(7)用于把反應氣體電離；所述激勵線圈(7)下方設有送氣裝置(8)；所述送氣裝置(8)用于通入反應氣體；所述送氣裝置(8)旋轉安裝在箱體(1)底板上方；

其中，所述振動裝置(2)包括電磁鐵(21)、彈簧、連接柱(22)、導向柱(23)，所述電磁鐵(21)鑲嵌在箱體(1)頂板上方；所述電磁鐵(21)下方設有彈簧；所述彈簧內設有連接柱(22)；所述連接柱(22)一端設置大端面，連接柱(22)的大端面一端懸空，連接柱(22)的另一端與旋轉裝置(3)固定連接；所述旋轉裝置(3)包括機箱(31)、一號電機(32)、驅動齒輪(33)、從動齒輪(34)、一號軸承(35)，所述機箱(31)頂板上表面與連接柱(22)固定連接，機箱(31)頂板上表面右側固定連接一號電機(32)機殼；所述一號電機(32)軸端頭與驅動齒輪(33)固定連接；所述驅動齒輪(33)與從動齒輪(34)嚙合；所述從動齒輪(34)下端面與一號軸承內圈(351)固定連接；所述一號軸承內圈(351)下端面與夾緊裝置(4)固定連接；一號軸承外圈(352)上端面與機箱(31)底板外表面固定連接；所述夾緊裝置(4)包括夾爪頂板(41)、夾爪(42)，所述夾爪頂板(41)上方與一號軸承內圈(351)下端面固定連接；所述夾爪頂板(41)下方設有夾爪(42)；所述夾爪(42)用于夾持晶圓；所述夾爪頂板(41)下方固定連接加熱器(5)；所述加熱器(5)用于對晶圓進行加熱。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片等離子刻蝕機，其特征在于：所述夾緊裝置(4)下方設有抽吸裝置(6)；所述抽吸裝置(6)包括橫向支撐板(61)、縱向支撐板(62)、抽吸板(63)、光桿(64)，所述橫向支撐板(61)與縱向支撐板(62)拼接成正方形框架；所述正方形框架固定連接在箱體(1)圓筒內壁上；所述縱向支撐板(62)支架之間設有兩根光桿(64)；所述光桿(64)上滑動安裝抽吸板(63)；所述抽吸板(63)用于去除晶圓反應表面產生的反應產物，抽吸板(63)通過同步帶輪實現移動；所述送氣裝置(8)包括送氣橫桿(81)，所述送氣橫桿(81)通過軸承轉動連接在箱體(1)底板上，送氣橫桿(81)由電機帶動旋轉；所述送氣橫桿(81)的橫桿表面設置一組第一圓柱孔。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片等離子刻蝕機，其特征在于：所述抽吸板(63)上表面沿長度方向的中心線上設置一組第二圓柱孔，抽吸板(63)兩端端面中心位置上設置一個通孔；所述第二圓柱孔與通孔連通；所述抽吸板(63)上表面上的第二圓柱孔兩側各設有一組刷毛。

4.根據權利要求2所述的一種半導體芯片等離子刻蝕機，其特征在于：所述橫向支撐板(61)內側表面設有一組供氣接頭(611)，所述供氣接頭(611)用于將抽吸板(63)上的氣孔與真空泵相連接；所述橫向支撐板(61)內側表面設置一組第三圓柱孔；所述第三圓柱孔中部的圓柱面上設有一號進氣孔(612)；所述供氣接頭(611)滑動安裝在第三圓柱孔內；所述供氣接頭(611)一端為球面；所述供氣接頭(611)另一端為圓柱面；所述供氣接頭(611)的圓柱面上設置二號出氣孔(613)；所述供氣接頭(611)另一端的端面設有彈簧；所述供氣接頭(611)被壓縮時，二號出氣孔(613)與一號進氣孔(612)連通。