[發明專利]一種去除固化硅膠的方法在審
| 申請號： | 201810487725.6 | 申請日： | 2018-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN108695409A | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 尹家祥;王娟;郭志球;金浩;孫長振 | 申請（專利權）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/18 | 分類號： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 固化 零部件 去除 溶膠劑 酸性有機溶劑 零部件表面 粘黏 浸泡 光伏組件邊框 結構完整性 充分接觸 酒精清洗 其他材料 完全溶解 液體溶膠 用水清洗 放入 無損 軟化 溶解 剝離 取出 損傷 保證 | ||
1.一種去除固化硅膠的方法，其特征在于，包括：
用酒精清洗粘附有固化硅膠的零部件表面；
將所述零部件放入成分為酸性有機溶劑的溶膠劑中浸泡，所述溶膠劑為深圳華勝同創科技有限公司的Caster3100溶膠劑；
直到所述固化硅膠完全軟化溶解后，取出所述零部件；
用水清洗所述零部件。
2.根據權利要求1所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，所述零部件在所述溶膠劑中浸泡的溫度為常溫。
3.根據權利要求2所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，所述零部件在所述溶膠劑中浸泡的時間大于6小時。
4.根據權利要求1所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，還包括：
用水清洗所述零部件后將其擦干。
5.根據權利要求4所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，用無塵布擦拭所述零部件。
6.根據權利要求1所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，浸泡所述零部件時，所述溶膠劑盛放在能夠容納所述零部件的反應槽中。
7.根據權利要求6所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，所述反應槽上設置有頂蓋，所述頂蓋上設置有與所述零部件大小適配的開口；
或者，將所述零部件放入所述反應槽后，用膠膜密封所述反應槽上的開口。
8.根據權利要求6所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，用所述溶膠劑浸泡所述零部件時，在遮光處進行。
9.根據權利要求1至8任一項所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，所述零部件為光伏組件邊框。
10.根據權利要求9所述的去除固化硅膠的方法，其特征在于，所述光伏組件邊框為鋁合金邊框。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
