[發明專利]一種出錫咀自動清洗裝置及其清洗方法

在審

• 申請號: 201810483959.3
• 申請日: 2018-05-19
• 公開（公告）號: CN108543732A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 王慶富;程官平
• 申請（專利權）人: 東莞市合易自動化科技有限公司
• 主分類號: B08B1/02
• 分類號: B08B1/02;B23K3/08
• 代理公司: 廣東眾達律師事務所 44431
• 代理人: 王睿

本發明公開了一種出錫咀自動清洗裝置，包括焊錫爐，焊錫爐上設有至少一出錫咀，包括氧化層清除刷，與出錫咀對應設置，用于清除出錫咀處的氧化層；助焊劑供料裝置，內裝有助焊劑，并與氧化層清除刷連接，以實現將助焊劑輸送到氧化層清除刷處；XY輸送平臺，與焊錫爐驅動連接，用于帶動焊錫爐運動移動至氧化層清除刷處，并與氧化層清除刷進行相對運動，以實現清除氧化層；本方案在出錫咀工作時，通過錫波檢測裝置對錫波進行檢查，并且利用氧化層清除刷清自動將出錫咀處的氧化層清洗掉，代替人工清洗，不僅高效，而且保障人員安全。

技術領域

本發明涉及SMT焊接設備技術領域，尤其是涉及一種出錫咀自動清洗裝置及其清洗方法。

背景技術

SMT是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

然而，現有選擇性波峰焊焊接，錫咀部分與高溫液態錫長期接觸，出錫咀處形成氧化層；去除氧化層的工作由人工去除，不僅清除效率低，而且倘若操作不當，工作人員會被嚴重燙傷，危險系數高；因此有必要予以改進。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種自動定時清洗出錫咀的出錫咀自動清洗裝置。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種出錫咀自動清洗裝置，包括焊錫爐，焊錫爐上設有至少一出錫咀，包括氧化層清除刷，與出錫咀對應設置，用于清除出錫咀處的氧化層；助焊劑供料裝置，內裝有助焊劑，并與氧化層清除刷連接，以實現將助焊劑輸送到氧化層清除刷處；XY輸送平臺，與焊錫爐驅動連接，用于帶動焊錫爐運動移動至氧化層清除刷處，并與氧化層清除刷進行相對運動，以實現清除氧化層；控制系統，與助焊劑供料裝置和XY輸送平臺電連接，以實現控制XY輸送平臺運動，將焊錫爐上的出錫咀運送至氧化層清除刷處，清理出錫咀處的氧化層，在清理過程中控制助焊劑供料裝置不斷向氧化層清除刷處輸送助焊劑。

進一步的技術方案中，所述氧化層清除刷選用不銹鋼毛刷。

進一步的技術方案中，包括毛刷固定架，所述氧化層清除刷固定或活動插設于毛刷固定架，毛刷固定架的上方設置與之驅動連接的下降裝置，以實現驅動毛刷固定架和氧化層清除刷下降，與出錫咀接觸。

進一步的技術方案中，所述下降裝置選用行程氣缸。

進一步的技術方案中，所述助焊劑供料裝置通過管道與氧化層清除刷連接。

進一步的技術方案中，所述管道為特氟龍管道。

本發明的另一個目的在于提供一種基于出錫咀自動清洗裝置的清洗方法

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種出錫咀自動清洗裝置的清洗方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、當人工或者電子檢測到產品處錫膏的高度與工藝要求不符合時，所述XY輸送平臺帶動所述焊錫爐運動至氧化層清除刷的正下方；

B、下降裝置驅動氧化層清除刷豎直向下移動，使氧化層清除刷下降至所述出錫咀平面下3mm；

C、XY輸送平臺帶動焊錫爐來回移動，使出錫咀氧化層清除刷與出錫咀之間相互摩擦，清除出錫咀處的氧化層，在清除過程中，助焊劑供料裝置不斷提供阻焊劑至氧化層清除刷處。

采用上述結構和方法后，本發明和現有技術相比所具有的優點是：本方案在出錫咀工作時，通過錫波檢測裝置對錫波進行檢查，并且利用氧化層清除刷清自動將出錫咀處的氧化層清洗掉，代替人工清洗，不僅高效，而且保障人員安全。

附圖說明