[發(fā)明專利]在每個引線上具有焊料可附著的側壁的QFN預模制的引線框

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810482659.3
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108987367B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設計）人: A·卡達格;E·小安蒂拉諾;E·M·卡達格
• 申請（專利權）人: 意法半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

1.一種器件，包括：

引線框，具有第一側、第二側、第一管芯焊盤、第二管芯焊盤、第一引線和第二引線，所述第一引線與所述第一管芯焊盤相關聯，并且所述第二引線與所述第二管芯焊盤相關聯；

多個凹部，在所述第一引線與所述第二引線之間被定位在所述引線框的第二側上；

第一孔，被定位在所述第一管芯焊盤與所述第一引線之間；

第二孔，被定位在所述第二管芯焊盤與所述第二引線之間；

第一多個模制化合物部分，所述第一多個模制化合物部分中的一個模制化合物部分占據所述第一孔，并且所述第一多個模制化合物部分中的另一模制化合物部分占據所述第二孔；

第二多個模制化合物部分，所述第二多個模制化合物部分中的每個模制化合物部分在鄰近所述多個凹部中的每個凹部的位置處被定位在所述引線框的所述第一側上；

所述引線框被涂覆在金屬層中，使得所述金屬層位于每個管芯焊盤和每個引線的每個表面上；以及

其中，所述第二多個模制化合物部分與每個引線的表面上的金屬層接觸，并且所述第一多個模制化合物部分與在所述第一管芯焊盤和所述第二管芯焊盤中的一個管芯焊盤上、以及在所述第一引線和所述第二引線中的一個引線上的金屬層接觸。

2.根據權利要求1所述的器件，還包括所述多個凹部的深度大于所述引線框的厚度的一半。

3.根據權利要求1所述的器件，還包括所述多個凹部限定所述第一引線的側壁和所述第二引線的側壁，所述側壁暴露于外部環(huán)境。

4.根據權利要求1所述的器件，還包括所述多個凹部延伸穿過所述引線框的本體以形成第二多個孔。

5.一種器件，包括：

管芯焊盤，具有第一側和第二側；

管芯，被耦合到所述管芯焊盤的所述第一側；

與所述管芯焊盤間隔開的多個引線，所述多個引線中的每個引線具有第一側、第二側和面向外的側壁；

多個導線，所述多個導線中的每個導線被耦合在所述管芯與所述多個引線中的一個引線之間；

第一模制化合物部分，被定位在所述管芯焊盤與所述多個引線之間；

第二模制化合物部分，被定位在所述多個引線中的每個引線的第一側上；

金屬層，被定位在所述管芯焊盤的第二側、所述多個引線中的每個引線的第二側以及所述多個引線中的每個引線的側壁的一部分上；

密封劑，包封所述管芯、所述多個導線和所述第二模制化合物部分；以及

其中所述第二模制化合物部分與每個引線表面上的所述金屬層接觸，并且所述第一模制化合物部分與所述管芯焊盤上、以及所述引線中的一個引線上的所述金屬層接觸。

6.根據權利要求5所述的器件，還包括所述金屬層覆蓋所述多個引線中的每個引線的側壁。

7.根據權利要求5所述的器件，還包括所述金屬層包括錫、鎳、鈀和金中的至少一種。

8.根據權利要求5所述的器件，其中所述密封劑接觸所述第一模制化合物部分。