[發明專利]一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的方法及裝置

在審

• 申請號: 201810481881.1
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108801749A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 孫冉冉;任志剛;余祖江;闞全程;崔光瑩;余炎;何玉婷;李娟;羅永剛;李紅強;韓奇財;李超;陳宇
• 申請（專利權）人: 鄭州大學第一附屬醫院
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 朱瑩瑩

1.一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽圍堰(1)、陣列柵引導孔結構(2)和柱狀陣列柵(3)；

所述陣列柵引導孔結構(2)與柱狀陣列柵(3)相配合，陣列柵引導孔結構(2)通過升降裝置在柱狀陣列柵(3)的圓柱矩陣上做上下直線移動，所述陣列柵引導孔結構(2)與柱狀陣列柵(3)的圓柱矩陣以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以陣列柵引導孔結構為底部的圍堰式承蠟模腔。

2.根據權利要求1所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述升降裝置包括一底托升降桿(6)，所述底托升降桿(6)與一矩形底座(5)螺紋連接，底托升降桿(6)伸入至具有孔結構的底托固定結構(4)中，該底托固定結構(4)與所述陣列柵引導孔結構(2)固定連接。

3.根據權利要求1所述一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述升降裝置包括滾珠螺桿和與滾珠螺桿相配合的螺帽，該螺帽與所述陣列柵引導孔結構(2)固定連接，或所述升降裝置包括滾珠絲杠和與滾珠絲杠相配合的螺母，該螺母與所述陣列柵引導孔結構(2)固定連接。

4.根據權利要求2所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述陣列柵引導孔結構(2)包括陣列孔板部(21)和連接件，所述連接件與所述底托固定結構(4)固定連接。

5.根據權利要求4所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述底托固定結構(4)包括底托板部(41)和具有孔結構的底托柱部(42)，所述底托板部(41)與所述連接件固定連接。

6.根據權利要求2所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述矩形底座(5)底部開設有凹槽空間，該凹槽空間放置有一底座固定結構(7)，所述底座固定結構(7)具有用于放置所述底托升降桿(6)端部的底托孔(71)。

7.根據權利要求1-6任一所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述陣列柵引導孔結構(2)與所述柱狀陣列柵(3)的接觸面均涂覆有特氟龍涂料。

8.根據權利要求1-6任一所述的一種制作一次成型組織芯片受體蠟塊的裝置，其特征在于：所述矩形凹槽圍堰(1)內部設有導向柱(12)，與該導向柱(12)相對應陣列柵引導孔結構(2)上設有導向孔(221)。

9.使用權利要求1-8任一所述裝置制作受體蠟塊的方法，其特征在于：包括如下步驟：I：組裝模具裝置，包括：A：根據矩形凹槽圍堰(1)的凹槽孔(11)及導向柱(12)對陣列柵引導孔結構(2)進行定位，柱狀陣列柵(3)的圓柱矩陣穿過陣列柵引導孔結構(2)的陣列孔，將柱狀陣列柵(3)安裝固定在矩形凹槽圍堰(1)內；

B：根據已經定位的陣列柵引導孔結構(2)安裝升降裝置，升降裝置與所述陣列柵引導孔結構(2)固定連接，根據需要，確定柱狀陣列柵(3)的陣列柱穿過陣列柵引導孔結構(2)表面的高度；

Ⅱ：將預配好的液體石蠟注入模具裝置的圍堰式承蠟模腔中；

Ⅲ：對已經制作完成的受體蠟塊的模具裝置進行拆卸，從而取出預制蠟塊。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于：所述步驟Ⅲ包括：旋轉升降裝置，使所述陣列柵引導孔結構(2)沿著柱狀陣列柵(3)的圓柱矩陣緩慢上升直至柱狀陣列柵(3)完全與預制蠟塊完全分離，取出該預制蠟塊。