[發明專利]一種防止多引腳電容插反的方法及結構

在審

• 申請號: 201810477613.2
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108711513A
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 宋明哲
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H01G9/008
• 分類號: H01G9/008;H05K1/11
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜鵬

本發明特別涉及一種防止多引腳電容插反的方法及結構。該防止多引腳電容插反的方法及結構，所述電容具有正極和負極兩個引腳，將正極后負極中的其中一個引腳改為表貼封裝，PCB板上對應的焊盤修改為表貼焊盤，另一個插針引腳及其對應的圓焊盤維持原狀；插入時，先將電容表貼封裝的引腳與PCB板的表貼焊盤對齊，然后將另一插針引腳插入對應的圓焊盤，最后將電容的兩個引腳焊接到PCB板上即可。該防止多引腳電容插反的方法及結構，通過改變某一引腳的形式使電容引腳存在形式不完全一樣，進而規避了極性插反的風險，同時又能滿足PCB設計的需求，可以任意擺放，適于推廣應用。

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，特別涉及一種防止多引腳電容插反的方法及結構。

背景技術

電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。

電解電容的額定的容量可以做到非常大，甚至可以做到幾萬μf甚至幾f。目前，電解電容器廣泛應用于家用電器和各種電子產品中，其容量范圍較大，一般為1~1000μf，額定工作電壓范圍為6.3~450V。

電解電容的正、負極分別通過正、負極引腳連接到PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）板，且正負不可接錯。使用時注意觀察在電解電容的側面是否標注有“-”，若有則表明標注一端為電解電容的負極引腳；如果電解電容上沒有標明正負極，則可以根據引腳的長短來判斷，長腳為正極引腳，短腳為負極引腳。

目前，PCB設計的電源模塊中，隨著功率越來越高，需要的電容容值也越來越高，常規的陶瓷電容已經無法滿足設計需求，因而電解電容應用的應用越來越普遍。

由于現有的電解電容均為通過將其正、負極引腳插接到兩個相同的圓焊盤的洞實現與PCB板的連接，產線工人在流水操作中很容易把正、負極引腳插反，從而引起短路風險。

通常情況下，PCB設計當中為了規避這個風險就強制要求所有電解電容正、負極圓焊盤一個方向擺放，但是這樣有時候不能滿足最佳的電器性能。而且在插裝過程中，由于是人工操作，雖然有極性標識和絲印標識，仍然可能插反，需要反復檢查，費時費力。

針對上述問題，本發明提出了一種防止多引腳電容插反的方法及結構。

發明內容

本發明為了彌補現有技術的缺陷，提供了一種簡單高效的防止多引腳電容插反的方法及結構。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種防止多引腳電容插反的方法，其特征在于：所述電容具有正極和負極兩個引腳，將正極后負極中的其中一個引腳改為表貼封裝，PCB板上對應的焊盤修改為表貼焊盤，另一個插針引腳及其對應的圓焊盤維持原狀；插入時，先將電容表貼封裝的引腳與PCB板的表貼焊盤對齊，然后將另一插針引腳插入對應的圓焊盤，最后將電容的兩個引腳焊接到PCB板上即可。

所述電容對齊并插入PCB板后，先采用回流焊將表貼焊盤焊接在PCB板的表貼焊盤上，然后將插針引腳焊接到PCB板的圓焊盤上。

本發明防止多引腳電容插反的電容結構，包括電容器本體，其正、負兩極分別連接正、負極引腳，其中一個引腳采用表貼引腳，另一個引腳采用插針形式連接到PCB板的圓焊盤。

所述表貼引腳采用回流焊焊接到PCB板上矩形的表貼焊盤。

本發明的有益效果是：該防止多引腳電容插反的方法及結構，通過改變某一引腳的形式使電容引腳存在形式不完全一樣，進而規避了極性插反的風險，同時又能滿足PCB設計的需求，可以任意擺放，適于推廣應用。

具體實施方式