[發明專利]適合光學組件使用的非硅導熱墊片

在審

• 申請號: 201810477059.8
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108676212A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 康美宇
• 申請（專利權）人: 深圳市金菱通達電子有限公司
• 主分類號: C08L9/06
• 分類號: C08L9/06;C08K3/22;C09K5/14
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

1.一種適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，由復合材料組成，所述復合材料以質量百分比計，包括有基體樹酯5-20％、復合導熱填料80-95％、無鹵阻燃劑0-5％和抗氧化劑0-1％；上述組成質量百分比之和為100％。

2.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述基體樹酯為高耐熱低揮發樹酯。

3.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述基體樹酯為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、三元乙丙橡膠、丁腈橡膠、丙烯腈-甲基丙烯酸酯共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、聚異丁烯、苯乙烯-乙烯/二烯塊狀共聚物中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述復合導熱填料為氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁、石墨烯、納米碳管、金屬粉中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述氮化硼為平均粒徑5-20μm的氮化硼，所述氧化鋁為平均粒徑1μm的氧化鋁，所述石墨烯為納米等級的石墨烯。

6.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述無鹵阻燃劑為磷系阻燃劑。

7.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述無鹵阻燃劑為聚磷酸三聚氰胺、磷酸三苯酯、磷酸三乙酯、間亞苯基四苯基雙磷酸酯中的一種或多種。

8.根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片，其特征在于，所述抗氧化劑為受阻酚類抗氧化劑、亞磷酸酯類抗氧化劑中的一種或多種。

9.一種根據權利要求1所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片的制備方法，其特征在于，包括有如下步驟：

S1，將配方量的各原料混合，經過脫除低分子程序脫除低分子；

S2，將脫除低分子后的原料進入混煉程序；

S3，最后壓延成型。

10.根據權利要求9所述的適合光學組件使用的非硅導熱墊片的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中的脫除低分子程序包括有間歇法和連續法，所述間歇法是在減壓條件下直接在反應器中加溫脫除低分子的方法，所述連續法是在多段式螺桿擠出機中進行脫除低分子程序的方法。