[發明專利]多通道電阻抗斷層成像電路及系統在審
| 申請號: | 201810476960.3 | 申請日: | 2018-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN108577838A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 石崇源;吳冠;宣和均 | 申請(專利權)人: | 杭州永川科技有限公司 |
| 主分類號: | A61B5/053 | 分類號: | A61B5/053 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試電極 電阻抗斷層成像 激勵電流信號 中央處理器 多通道 后端處理模塊 激勵電壓信號 恒定 電路 保障模塊 測量模塊 電流激勵 電流信號 成像 醫療器械技術 結果信號 探測信號 多路 轉化 放大 | ||
1.一種多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,包括:中央處理器、電流激勵模塊、激勵保障模塊、測量模塊和后端處理模塊,其中,所述后端處理模塊的個數為多個;
所述中央處理器、所述激勵保障模塊、所述電流激勵模塊、所述測量模塊和每個所述后端處理模塊依次相連,且,每個所述后端處理模塊均和所述中央處理器相連,其中,所述測量模塊包括多個測試電極,多個所述測試電極均勻排布在一個平面內,且,每個所述測試電極均與一個所述后端處理模塊相連;
所述電流激勵模塊,用于在接收到所述中央處理器發出的探測信號后,向所述測量模塊中的任意兩個所述測試電極發出電流信號,直到所有的所述測試電極都接收到所述電流信號為止;
所述激勵保障模塊,用于將所述電流信號調整到恒定值,根據所述恒定值生成激勵電流信號;
其余所述測試電極,用于在所述激勵電流信號的作用下產生多路激勵電壓信號;
每個所述后端處理模塊,用于對與之相連的所述測試電極產生的所述激勵電壓信號進行放大和轉化后生成轉化結果信號,以傳送給所述中央處理器進行成像。
2.根據權利要求1所述的多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,每個所述后端處理模塊中均包括依次相連的檢測選擇開關、前置放大器、帶通濾波器、對數放大器和A/D數字轉換器;
所述檢測選擇開關,用于連通與所述測試電極相連的所述前置放大器;
所述前置放大器,用于對所述激勵電壓信號進行線性放大,得到第一放大電壓信號;
所述帶通濾波器,用于對所述第一放大電壓信號進行濾波,得到帶通電壓信號;
所述對數放大器,用于對所述帶通電壓信號進行對數放大,得到第二放大電壓信號;
所述A/D數字轉換器,用于對所述第二放大電壓信號進行模數轉化,得到數字電壓信號。
3.根據權利要求2所述的多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,多個所述檢測選擇開關均與所述中央處理器相連;
多個所述檢測選擇開關,均用于在接收到所述中央處理器的回傳信號后連通其余所述測試電極和所述前置放大器之間的連接。
4.根據權利要求2所述的多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,每個所述后端處理模塊中還包括第一校準電阻;
所述第一校準電阻的一端與相鄰的所述后端處理模塊中的所述第一校準電阻相連,直到所有所述后端處理模塊中的所述第一校準電阻依次連接成環形,所述第一校準電阻的另一端與所述檢測選擇開關相連;
所述第一校準電阻,用于在所述中央處理器向所述檢測選擇開關發出第一校準信號的激勵下產生第一電壓;
所述中央處理器,用于將測得的所述第一電壓與第一標準電壓之間的差值記作第一測量誤差信號。
5.根據權利要求4所述的多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,每個所述后端處理模塊中還包括第二校準電阻,其中,所述第二校準電阻與所述第一校準電阻的阻值不同;
所述第二校準電阻的一端與相鄰的所述后端處理模塊中的所述第二校準電阻相連,直到所有所述后端處理模塊中的所述第二校準電阻依次連接成環形,所述第二校準電阻的另一端與所述檢測選擇開關相連;
所述第二校準電阻,用于在所述中央處理器向所述檢測選擇開關發出第二校準信號的激勵下產生第二電壓;
所述中央處理器,用于將測得的所述第二電壓與第二標準電壓之間的差值記作第二測量誤差信號。
6.根據權利要求1所述的多通道電阻抗斷層成像電路,其特征在于,所述電流激勵模塊包括依次相連的電流源發生器、激勵放大器和激勵選擇開關,且,所述激勵選擇開關與所述中央處理器相連;
所述電流源發生器,用于在接收到所述中央處理器發出的探測信號后生成激勵電流;
所述激勵放大器,用于對所述激勵電流進行放大,得到所述激勵電流信號;
所述激勵選擇開關,用于在所述中央處理器的控制下連通任意兩個所述測試電極與所述激勵放大器之間的連接。
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