[發明專利]連接器組件

有效

• 申請號: 201810476828.2
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108832332B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 林慶其
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器組件，用于電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊設有多個導體，其特征在于，包括：

一本體，用于向上承載所述芯片模塊，所述本體具有相對的一第一端部和一第二端部，所述本體設有多個收容孔，部分的所述收容孔的一側設有與其連通的一凹槽，所述凹槽貫穿所述本體的上表面且較其對應的所述收容孔更靠近所述第一端部；

多個端子，對應收容于多個所述收容孔，多個所述導體對應收容于多個所述收容孔且與多個所述端子電性連接；

所述芯片模塊受向上的外力使其抵接所述第二端部且相對所述第二端部旋轉，且在所述芯片模塊向上旋轉打開的過程中，部分的所述導體由所述收容孔進入所述凹槽。

2.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述凹槽位于相鄰的兩個所述收容孔之間，且所述凹槽分別與相鄰的兩個所述收容孔相連通。

3.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述收容孔呈傾斜設置，且所述收容孔的上端開口較所述收容孔的下端開口更靠近所述第二端部。

4.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：還包括一驅動件設于所述本體的一側，所述驅動件具有一操作部和一抵頂部，當施力于所述操作部，所述抵頂部向上抵頂所述芯片模塊，使得所述芯片模塊向上旋轉打開。

5.如權利要求4所述的連接器組件，其特征在于：所述本體凹設形成一容納槽用以容納所述抵頂部。

6.如權利要求5所述的連接器組件，其特征在于：所述本體具有一隔離部位于所述容納槽和所述收容孔之間，所述隔離部用以防止所述抵頂部接觸所述導體。

7.如權利要求4所述的連接器組件，其特征在于：所述驅動件還具有一樞轉部樞接于所述本體，所述驅動件以所述樞轉部為軸心樞轉。

8.如權利要求7所述的連接器組件，其特征在于：所述操作部包括自所述樞轉部其中一末端彎折形成的一連接部、以及可移除地套設于所述連接部的一握持部。

9.如權利要求7所述的連接器組件，其特征在于：所述驅動件定義一豎直線，所述豎直線垂直于所述樞轉部且經過所述樞轉部的樞轉軸心，在所述芯片模塊旋轉打開之前，所述操作部和所述芯片模塊位于所述豎直線的同一側。

10.如權利要求9所述的連接器組件，其特征在于：所述本體具有相對的一第一側壁和一第二側壁、以及連接所述第一側壁和所述第二側壁的兩第三側壁，所述第一側壁、所述第二側壁和兩所述第三側壁圍設形成一收容腔用于收容所述芯片模塊，自所述第一側壁向外凸設形成一安裝臺，所述樞轉部樞接于所述安裝臺。

11.如權利要求10所述的連接器組件，其特征在于：所述安裝臺具有成一角度設置的一承接面和一止擋面，在所述芯片模塊向上旋轉打開的過程中，所述樞轉部同時抵接所述承接面和所述止擋面。

12.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：還包括一驅動件可移除地樞接于所述本體的一側，所述驅動件使得所述芯片模塊向上旋轉打開。

13.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：每一所述端子對應夾持每一所述導體，且所述端子的頂端向上延伸超過所述凹槽的底面。