[發明專利]一種新型金剛線硅片脫膠機有效
| 申請號: | 201810475186.4 | 申請日: | 2018-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN108447810B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發明(設計)人: | 朱孝吉;周炎;王海慶 | 申請(專利權)人: | 江蘇美科太陽能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 212200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 金剛 硅片 脫膠 | ||
1.一種新型金剛線硅片脫膠機,包括清洗室(1),所述清洗室(1)包括入口和出口,其特征在于:所述清洗室(1)內依次設置有第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、熱水脫膠槽(5)和乳酸脫膠槽(6),所述第一清洗槽(2)對應所述入口,所述乳酸脫膠槽(6)對應出口,所述第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)的槽壁上設有超聲板,采用超聲浸泡清洗,
所述第一清洗槽(2)內設有第一超聲板(21),所述第二清洗槽(3)內設有第二超聲板(31),所述第一超聲板(21)與所述第二超聲板(31)分別朝向所述硅片的兩側面;所述第三清洗槽(4)內設有第三超聲板(41),所述第三超聲板(41)朝向所述硅片的底面。
2.根據權利要求1所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:所述清洗室(1)內設有硅片固定裝置(7),所述硅片固定裝置(7)包括轉軸(73),所述轉軸(73)上設置有硅片清洗筐(71),所述硅片清洗筐(71)沿所述轉軸(73)滑動,并浸入或離開清洗槽,所述轉軸(73)受控于電機自轉。
3.根據權利要求2所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:所述轉軸(73)上伸出有伸縮臂(72),所述伸縮臂(72)平行于所述清洗槽的開口,所述硅片清洗筐(71)設于所述伸縮臂(72)上,所述硅片清洗筐(71)受控于所述伸縮臂(72)伸出或進入所述清洗室。
4.根據權利要求3所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:所述伸縮臂(72)通過吊桿(74)固定所述硅片清洗筐(71),所述硅片清洗筐(71)受控于所述吊桿(74)沿豎直方向往復運動。
5.根據權利要求2所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:所述第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、熱水脫膠槽(5)和乳酸脫膠槽(6)呈圓周分布,所述轉軸(73)位于圓心處。
6.根據權利要求1所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:清洗槽和脫膠槽均設有溢流進水管(11)和溢流出水管(12),所述溢流進水管(11)與所述溢流出水管(12)的流量受控于控制閥(13)。
7.根據權利要求1所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:所述入口與所述出口連通為取放口(14)。
8.根據權利要求1所述的一種新型金剛線硅片脫膠機,其特征在于:還包括至少一個清洗劑箱,所述清洗劑箱上伸出有清洗劑輸送管,所述清洗劑輸送管的出口延伸到所述第一清洗槽(2)或第二清洗槽(3)上方,所述清洗劑輸送管受控于閥體或泵體間歇性向所述第一清洗槽(2)或第二清洗槽(3)中滴送清洗劑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





