[發明專利]一種平板用多層柔性線路板

在審

• 申請號: 201810475105.0
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108513434A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 單金林;段小篇;姜文軍
• 申請（專利權）人: 揚州市玄裕電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 南京申云知識產權代理事務所(普通合伙) 32274
• 代理人: 朱進

本發明公開了柔性線路板技術領域的一種平板用多層柔性線路板，包括保護板，所述保護板的左側開設有安裝孔，所述保護板的右側設置有和安裝孔相配合的插接柱，所述保護板包括外板基材層，所述外板基材層的相對一側均設置有外線路板，所述半固化層和內板基材層的內腔均設置有絕緣支撐塊，且所述絕緣支撐塊嵌套在外線路板和內線路板之間，所述絕緣支撐塊遠離線路連接孔的一側設置有導熱板，所述導熱板的頂部和底部分別連接外線路板和內線路板，所述半固化層、內板基材層和導熱板的連接處均設置有裝配槽，所述導熱板的左右兩側壁上均設置有散熱片，提高了內層的線路板的利用率的同時還具有較好的抗沖擊和散熱效果。

技術領域

本發明涉及柔性線路板技術領域，具體為一種平板用多層柔性線路板。

背景技術

隨著電子產品向高密度、小型化方向發展，支持電子產品的印刷線路板也逐漸向輕、薄、柔的方向發展。其中柔性印刷線路板(FPC)以其可彎曲、折疊、立體布線、三維空間互連等優點在電子產品中得到越來越廣泛的應用，柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、可以自由彎曲、卷繞、折疊的可撓性印刷電路板，多層柔性線路板是目前FPC產品發展的基本趨勢和方向。多層柔性線路板的制作是在單雙面FPC板制作基本流程的基礎上，增加層與層之間的疊加以及實現層與層之間的導通等相關工藝，來完成制作的，但是目前的多層柔性線路板一般是內層線路通過導通孔與最外層線路相連，最外層線路板通過金手指或焊盤等與其他外部部件相連，其內層線路板利用率低，外線路板和內線路板之間沒有相應的緩沖材質，并且對于外線路板和內線路板兩者所散發出的熱量不能夠及時的散退，為此，我們提出一種平板用多層柔性線路板。

發明內容

本發明的目的在于提供一種平板用多層柔性線路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種平板用多層柔性線路板，包括保護板，所述保護板的左側開設有安裝孔，所述保護板的右側設置有和安裝孔相配合的插接柱，所述保護板包括外板基材層，所述外板基材層的相對一側均設置有外線路板，所述外線路板遠離外板基材層的一側設置有半固化層，所述半固化層遠離外線路板的一側設置有內板基材層，兩組所述內板基材層之間設置有緩沖泡沫板，所述內板基材層的內腔嵌套設置有內線路板，所述半固化層、內板基材層和緩沖泡沫板的中心處均設置有線路連接孔，且所述線路連接孔分別和外線路板和內線路板連接，所述半固化層和內板基材層的內腔均設置有絕緣支撐塊，且所述絕緣支撐塊嵌套在外線路板和內線路板之間，所述絕緣支撐塊遠離線路連接孔的一側設置有導熱板，所述導熱板的頂部和底部分別連接外線路板和內線路板，所述半固化層、內板基材層和導熱板的連接處均設置有裝配槽，所述導熱板的左右兩側壁上均設置有散熱片。

優選的，所述散熱片設置在半固化層和緩沖泡沫板的內腔中，且所述半固化層和緩沖泡沫板的內腔設置有和散熱片相配合的容納空腔。

優選的，所述絕緣支撐塊和外線路板的連接處設置有絕緣膠套，所述絕緣支撐塊和內板基材層的連接處設置有發泡棉。

優選的，所述絕緣支撐塊設置在線路連接孔的兩側，且以線路連接孔為對稱軸對稱設置。

優選的，所述緩沖泡沫板的內腔設置有加固條，且加固條沿著緩沖泡沫板的長度方向方設置。

優選的，所述外板基材層和內板基材層均為聚醚酮樹脂層。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

該發明結構設計合理，使用方便，通過安裝孔和插接柱的相互連接可以實現多個線路板之間的連接，通過設置線路連接孔可以提高內線路板和外線路板之間的連接便利性，節省線路板的內部空間，在緩沖泡沫板和半固化層內腔設置導熱板，并且在導熱板上設置有散熱片，對于外線路板和內線路板兩者所散發出的熱量能夠及時的散退，并且通過緩沖泡沫板和絕緣支撐塊可以提供線路板振動緩沖性，能夠對外線路板和內線路板上的電子元件進行有效保護，同時也提高了內層的線路板的利用率。

附圖說明