[發明專利]硅錠切割設備和硅錠切割方法

在審

• 申請號: 201810474766.1
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN110497542A
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 盧建偉;李鑫
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 31309 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張明;王再朝<國際申請>=<國際公布>=

1.一種硅錠切割設備，其特征在于，包括：

工件周轉臺，用于承載至少一個第一硅方體；

第一切割裝置，鄰設于所述工件周轉臺，包括第一工作臺和第一切割單元，其中，所述第一切割單元具有多個第一切割線段；以及

工件翻轉裝置，設于所述工件周轉臺和所述第一切割裝置之間，用于將所述工件周轉臺上的第一硅方體予以翻轉并轉運至所述第一工作臺，以供所述第一切割單元中的多個第一切割線段用于根據所述第一硅方體的晶向而對所述第一硅方體實施切割作業，形成多個第二硅方體。

2.根據權利要求1所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第一切割單元具有相對設置的多個第一切割輪組和第一切割線，所述第一切割線依序繞于所述多個第一切割輪組中的各個第一切割輪形成多個第一切割線段。

3.根據權利要求2所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第一工作臺和所述第一切割單元中的至少一者設置成可相對另一者移動。

4.根據權利要求2所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第一切割單元位于所述第一工作臺的旁側；所述第一切割單元包括相對設置的上切割架和下切割架，所述上切割架和下切割架上均設有多個第一切割輪，相同位置的上切割架上的一個第一切割輪與下切割架上的一個第一切割輪組成一個第一切割輪組；所述工作臺設有與多個第一切割線段對應的多個第一切割縫。

5.根據權利要求4所述的硅錠切割設備，其特征在于，在所述第一工作臺和所述第一切割單元中的至少一者設有平移驅動機構。

6.根據權利要求1所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述工件翻轉裝置包括：

支架；

軸接于所述支架的夾持件，用于夾持所述第一硅方體；以及

連接于所述支架和所述夾持件之間的翻轉驅動機構，用于驅動所述夾持件及其所夾持的第一硅方體作翻轉運動。

7.根據權利要求6所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述夾持件包括：夾持本體和相對設于所述夾持本體上的兩個夾持部。

8.根據權利要求7所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述兩個夾持部中的至少一者設置成可相對另一者移動。

9.根據權利要求1所述的硅錠切割設備，其特征在于，還包括上料裝置，用于將第一硅方體由上料區移送至所述工件周轉臺上。

10.根據權利要求9所述的硅錠切割設備，其特征在于，還包括上料定位裝置，用于對所述第一硅方體在被所述上料裝置移送至所述工件周轉臺上之前進行定位校準。

11.根據權利要求1所述的硅錠切割設備，其特征在于，還包括鄰設于所述工件周轉臺的第二切割裝置，包括：第二工作臺，用于承載硅錠；第二切割單元，具有多個第二切割線段；其中，所述第二切割單元中的多個第二切割線段用于根據所述硅錠的晶向而對所述硅錠實施切割作業，形成多個第一硅方體。

12.根據權利要求11所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第二切割單元具有相對設置的多個第二切割輪組和第二切割線，所述第二切割線依序繞于所述多個第二切割輪組中的各個第二切割輪形成多個第二切割線段。

13.根據權利要求12所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第二工作臺和所述第二切割單元中的至少一者設置成可相對另一者移動。

14.根據權利要求12所述的硅錠切割設備，其特征在于，所述第二切割單元設于所述第二工作臺的上方；所述第二切割單元包括相對設置的左切割架和右切割架，所述左切割架和所述右切割架上均設有多個第二切割輪，相同位置的左切割架上的一個第二切割輪與右切割架上的一個第二切割輪組成一個第二切割輪組；所述第二工作臺設有與多個第二切割線段對應的多個第二切割縫。