[發(fā)明專利]一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810474402.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108767087A | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬洪毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 山西高科華興電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司: | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃陶瓷基板 多層復(fù)合 顯示模塊 半成品 環(huán)氧樹脂 制造 熱膨脹系數(shù) 發(fā)光芯片 復(fù)合基板 烘烤固化 膨脹系數(shù) 驅(qū)動(dòng)電路 生產(chǎn)效率 透鏡凹面 導(dǎo)熱率 倒裝 基板 基材 濺射 平貼 蒸鍍 填充 背面 芯片 測(cè)試 印刷 制作 | ||
1.一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,包括以下依次進(jìn)行的工序:
采用傳統(tǒng)SMT工藝,在多層復(fù)合玻璃陶瓷基板驅(qū)動(dòng)面印刷熔點(diǎn)大于250℃的錫膏,在印刷好錫膏的驅(qū)動(dòng)面貼裝驅(qū)動(dòng)IC、電阻電容等輔助元件并進(jìn)行回流焊接;
在多層復(fù)合玻璃陶瓷基板LED晶片面印刷錫膏,所述錫膏內(nèi)錫粒徑為100nm~20um,錫膏熔點(diǎn)為210~235℃;將至少一種顏色的水平結(jié)構(gòu)的倒裝LED芯片倒裝貼附于印刷好錫膏的對(duì)應(yīng)焊盤上;采用高精度回流爐焊接,制成LED顯示模組半成品;
根據(jù)設(shè)計(jì)要求制作LED顯示模組的塑料透明面罩;將制成的塑料透明面罩的凹面朝上,在凹面內(nèi)填充液態(tài)環(huán)氧樹脂;
將LED顯示模組半成品的LED晶片面朝下,與填充好環(huán)氧樹脂的透鏡凹面平貼;
將貼好的LED顯示模組,進(jìn)行烘烤固化,先80℃烘烤0.5小時(shí),再125℃烘烤1小時(shí),最后150℃烘烤4小時(shí);
后焊測(cè)試,即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述塑料面罩表面為磨砂面或光面,透鏡面罩的顏色可以根據(jù)需要添加色劑來調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述LED顯示模組的顯示面的外觀由塑料透鏡面罩的外表面決定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述LED晶片面的錫膏還可以采用噴射方式印制。
5.一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述多層復(fù)合玻璃陶瓷基板原料包括以下重量份的物質(zhì):陶瓷Al2O3粉末30-40份、鎂橄欖石粉末20-30份、硼硅酸玻璃粉末35-45份,甲苯-乙醇共沸混合物溶劑85-105份,磷酸三乙酯1-3份,粘結(jié)劑1-2份,增塑劑8-10份,消泡劑1-3份。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述所述一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛,所述增塑劑為質(zhì)量比為鄰苯二甲酸二丁酯:聚乙二醇=4:6的復(fù)合增塑劑,所述消泡劑為1-丁醇。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法,其特征在于,所述多層復(fù)合玻璃陶瓷基板的制造方法包括以下依次進(jìn)行的工序:配料、球磨制漿、流延、模切、金屬化、疊層熱壓、排膠燒結(jié)、導(dǎo)通測(cè)試。
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