[發(fā)明專利]一種卡接組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810474150.4
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108448312A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 李志深;陳康;王艷紅;張凱;駱水兵
• 申請（專利權）人: 東莞銘普光磁股份有限公司
• 主分類號: H01R13/506
• 分類號: H01R13/506;H01R13/639;H01R13/6591
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發(fā)明公開了一種卡接組件，包括第一待卡接件和第二待卡接件，第一待卡接件包括相對布置的上板和下板，第二待卡接件包括相對布置的兩個側板，兩個側板圍成的空間能夠容置第一待卡接件；上板的側部連接有上插板，上插板上設置有第一卡部，下板的側部連接有下插板，下插板上設置有第二卡部；側板的內壁上設置有與上插板適配的上插槽，上插槽內設置有與第一卡部卡配的第三卡部，側板的內壁上設置有與下插板適配的下插槽，側板的內壁上還設置有與第二卡部卡配的第四卡部。本發(fā)明中的卡接組件中的第一待卡接件和第二待卡接件組裝到位后即可形成卡接，組裝方便、快捷，且卡接牢固。

技術領域

本發(fā)明涉及卡接技術領域，更具體地說，涉及一種卡接組件。

背景技術

SFP(小型可插拔式)屏蔽外殼與卡接電氣件通常為鉚接。請參考附圖1，附圖1為SFP屏蔽外殼與卡接電氣件的組裝示意圖。具體的組裝步驟如下：首先是人工利用輔助工具撐開SFP屏蔽殼100，之后將卡接電氣件200安裝到位，最后鉚壓卡接電氣件200。該組裝方式繁瑣，效率低，且人工勞動量較大。

因此，如何優(yōu)化SFP屏蔽外殼與卡接電氣件的卡接結構，使組裝變得快捷、方便，同時減少人工勞動量，是本領域技術人員亟待解決的關鍵性問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種卡接組件，該卡接組件中的第一待卡接件和第二待卡接件組裝到位后即可形成牢固的卡接。

為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術方案：

一種卡接組件，包括第一待卡接件和第二待卡接件，所述第一待卡接件包括相對布置的上板和下板，所述第二待卡接件包括相對布置的兩個側板，所述兩個側板圍成的空間能夠容置所述第一待卡接件；

所述上板的側部連接有上插板，所述上插板上設置有第一卡部，所述下板的側部連接有下插板，所述下插板上設置有第二卡部；所述側板的內壁上設置有與所述上插板適配的上插槽，所述上插槽內設置有與所述第一卡部卡配的第三卡部，所述側板的內壁上設置有與所述下插板適配的下插槽，所述側板的內壁上還設置有與所述第二卡部卡配的第四卡部。

優(yōu)選地，所述下插板位于所述上板和所述下板之間，且所述下插板的下端為插入所述下插槽時的始端。

優(yōu)選地，所述下插板包括第一下插板和第二下插板，所述第二卡部位于所述第一插板和所述第二下插板之間；所述下插槽包括第一下插槽和第二下插槽，所述第四卡部位于所述第一下插槽和所述第二下插槽之間。

優(yōu)選地，所述第二卡部為卡孔，所述第四卡部為卡塊。

優(yōu)選地，所述上插板位于所述上板和所述下板之間，且所述上插板的下端為插入所述上插槽時的始端。

優(yōu)選地，所述第一卡部為向所述上插板內側凸出的卡塊，所述第三卡部為卡孔。

優(yōu)選地，所述上插板和所述下插板錯開設置。

優(yōu)選地，所述上插板為多個，多個所述上插板沿著所述上板的側邊布置；所述下插板為多個，多個所述下插板沿著所述下板的側邊布置。

優(yōu)選地，所述第一待卡接件、所述上插板、所述第一卡部、所述下插板、所述第二卡部一體化沖壓成型；所述第二待卡接件、所述上插槽、所述第三卡部、所述下插槽、所述第四卡部一體化沖壓成型。

優(yōu)選地，所述第一待卡接件為卡接電氣件，所述第二待卡接件為SFP屏蔽外殼。