[發(fā)明專利]一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810473030.2
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108659504B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞衛(wèi)忠;俞丞;顧書春;馮凱
• 申請（專利權(quán)）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L9/00;C08L47/00;C08L35/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/03;C08K5/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/02
• 代理公司: 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246
• 代理人: 趙衛(wèi)康

本發(fā)明屬于通信材料領(lǐng)域，具體涉及一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板，其介電性能優(yōu)異、機(jī)械強(qiáng)度高、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和耐熱性高、熱膨脹系數(shù)低、銅箔剝離強(qiáng)度高、各性能均勻性好，適合于制作多層覆銅板，可滿足當(dāng)下高頻、高速通信領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料的功能多元化和復(fù)雜化的各項(xiàng)性能要求。因此，本發(fā)明具有良好的工業(yè)化生產(chǎn)基礎(chǔ)和廣闊的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于通信材料領(lǐng)域，具體涉及一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板。

背景技術(shù)

覆銅板廣泛應(yīng)用在手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、通信基站、衛(wèi)星、無人駕駛汽車、無人機(jī)和智能機(jī)器人等領(lǐng)域，是電子通訊和信息行業(yè)的關(guān)鍵材料之一。以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和氰酸酯樹脂為代表的傳統(tǒng)熱固型樹脂的熱-機(jī)械性能高、熱膨脹系數(shù)低、物美價(jià)廉、加工方便、通用性強(qiáng)，是制作覆銅板基材的常用材料。研究人員經(jīng)過不斷地摸索和優(yōu)化配方和工藝參數(shù)，制備得到了各類綜合性能合格的熱固型覆銅板，滿足了電子通訊行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω层~板最基本的要求。然而，上述傳統(tǒng)熱固型覆銅板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗一般都很高，致使它們只能在低頻下使用，已不能滿足當(dāng)下高頻高速通信領(lǐng)域?qū)宀牧细叩男阅芤蟆?/p>

后來，人們開發(fā)出了聚苯醚基熱固型的覆銅板，提升了板材在高頻領(lǐng)域的介電性能。現(xiàn)階段，熱固型聚苯醚樹脂可分為側(cè)乙烯基修飾和端乙烯基修飾兩大類。側(cè)乙烯基修飾聚苯醚的制備過程中需要用到丁基鋰等反應(yīng)性極強(qiáng)、危險(xiǎn)度高、毒性大的物質(zhì)，生產(chǎn)工藝極為復(fù)雜，現(xiàn)尚未實(shí)現(xiàn)商品化。端乙烯基修飾的聚苯醚已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商品化，然而其固化過程需要添加額外的交聯(lián)劑。比如，CN1745142A和WO2006/023371A1采用TAIC和不飽和烯烴單體等為熱固型聚苯醚的小分子交聯(lián)固化劑，然而，在上膠、半固化片烘烤等生產(chǎn)過程中，此類小分子交聯(lián)固化劑極易揮發(fā)，導(dǎo)致聚苯醚的固化程度和半固化片的品質(zhì)難控、且污染嚴(yán)重。為解決此問題，CN102807658B和CN103467967A改用聚二烯烴等高分子交聯(lián)固化劑。然而，除了聚苯乙烯之外，聚苯醚一般與其他樹脂的相容性都很差，致使半固化片復(fù)合基體內(nèi)的樹脂分相嚴(yán)重，基體樹脂與填料和纖維布等增強(qiáng)材料之間的粘合力差。由此制備得到的覆銅板的熱-機(jī)械穩(wěn)定性一般、不同部位的介電性能和熱膨脹系數(shù)的均勻性差，不適合于制作多層覆銅板，也就難以滿足當(dāng)下高頻、高速通信領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料的功能多元化和復(fù)雜化、線路布置高密度化等各項(xiàng)要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板。

為解決背景技術(shù)中所述的問題，本發(fā)明以乙烯基修飾聚苯醚與聚二烯烴或者它們衍生物的混合物為復(fù)合基體樹脂、聚二烯烴-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物或其衍生物為相容劑、二烯烴-馬來酸酐共聚物與苯乙烯-馬來酸酐共聚物或者它們衍生物的混合物為復(fù)合改性樹脂，輔以合適種類和比例的填料、阻燃劑和引發(fā)劑，制得一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物。聚二烯烴-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物有效增大了聚苯醚和聚二烯烴這兩基體樹脂之間的相容性；馬來酸酐接枝共聚物的存在，進(jìn)一步增強(qiáng)了填料與基體樹脂和相容劑之間的相互作用，提升了填料在組合物內(nèi)的分散性。隨后，用纖維布浸漬該組合物的均勻分散液，再經(jīng)烘烤等步驟制得含膠量均勻、樹脂附著力強(qiáng)、表面平整、韌性和粘性均適宜的半固化片。本發(fā)明還涉及一種用該可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物制成的半固化片、膜和銅箔制成的熱固型覆銅板，其介電性能優(yōu)異、機(jī)械強(qiáng)度高、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和耐熱性高、熱膨脹系數(shù)低、銅箔剝離強(qiáng)度高、各性能均勻性好，適合于制作多層覆銅板，可滿足當(dāng)下高頻、高速通信領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料的功能多元化和復(fù)雜化的各項(xiàng)性能要求。

本發(fā)明提供的一種可交聯(lián)碳?xì)渚酆衔锏慕M合物，其特征在于包含基體樹脂、相容劑、改性樹脂、填料、阻燃劑和引發(fā)劑六類以上組分。