[發明專利]一種焊帶彎折機構、裝置及串焊機

有效

• 申請號: 201810469807.8
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108772441B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 金世華;李勁;劉守堂;唐泳;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族能聯新能源科技股份有限公司
• 主分類號: B21D5/01
• 分類號: B21D5/01;B21D37/10;B21D43/02
• 代理公司: 44360 深圳市道臻知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳琳;陳嘉琪

1.一種焊帶彎折機構，其特征在于：所述焊帶彎折機構包括下刀座和可上下移動的上刀座，以及并排設置在下刀座上的第一刀片和第二刀片，以及并排設置在上刀座上的第三刀片和第四刀片，所述第四刀片設置在第一刀片的上方，所述第三刀片設置在第二刀片的上方；其中，

所述第一刀片與下刀座之間設有彈性組件，并在第四刀片的壓力作用下下移且直至最底端，并在彈性組件的彈力作用下上移且與第二刀片平齊，以及所述第一刀片在下移至最底端時與第二刀片構成一階梯形態，所述第三刀片和第四刀片的位置形態與所述階梯形態一致。

2.根據權利要求1所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述第一刀片包括設置在底部的彈簧槽孔，所述彈性組件為設置在彈簧槽孔上的彈簧，所述彈簧的端部突出彈簧槽孔的槽口設置并與下刀座的端面抵觸。

3.根據權利要求2所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述第一刀片包括導向通孔，所述下刀座包括穿設在導向通孔上的導向桿，所述第一刀片通過導向通孔沿著導向桿上下移動。

4.根據權利要求1至3任一所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述下刀座與第一刀片之間設有用于限定第一刀片上移距離的限位件。

5.根據權利要求3所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述導向通孔包括上通孔和下通孔，所述上通孔的截面面積大于下通孔的截面面積；其中，所述導向桿為螺釘，所述螺釘穿過導向通孔固定在下刀座上，所述上通孔的底面在第一刀片和第二刀片齊平時與所述螺釘的螺帽抵觸。

6.根據權利要求1所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述下刀座包括一放置槽，所第一刀片和第二刀片均設置在放置槽上，所述靠近第二刀片的下刀座端面的高度低于第二刀片的頂面高度，所述靠近第一刀片的下刀座端面的高度低于第一刀片的頂面高度。

7.根據權利要求1所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述第一刀片、第二刀片、第三刀和第四刀片的截面均為矩形或類矩形。

8.根據權利要求1所述的焊帶彎折機構，其特征在于：所述第一刀片和第四刀片的形狀和尺寸均相同，所述第二刀片和三刀片的形狀和尺寸也均相同。

9.一種焊帶彎折裝置，其特征在于：所述焊帶彎折裝置包括工作臺、驅動機構和如權利要求1至8任一所述的焊帶彎折機構，所述焊帶彎折機構的下刀座固定在工作臺上，所述焊帶彎折機構的上刀座固定在驅動機構上，并在驅動機構的帶動下將上刀座下移壓向下刀座，或者將上刀座上移遠離下刀座。

10.一種串焊機，其特征在于：所述串焊機包括焊帶傳輸裝置和如權利要求9所述的焊帶彎折裝置。