[發明專利]OLED封裝方法及OLED封裝結構

有效

• 申請號: 201810469332.2
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108539057B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 黃輝
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

本發明提供一種OLED封裝方法及OLED封裝結構。該OLED封裝方法通過對形成于OLED器件上的阻擋層進行圖案化得到多個凹槽，在多個凹槽中形成表面活性層，然后制作緩沖層，由于表面活性層的作用，使得緩沖層的材料擴散速度加快，且更利于流平，提高緩沖層的膜厚均勻性。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種OLED封裝方法及OLED封裝結構。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器，也稱為有機電致發光顯示器，是一種新興的平板顯示裝置，由于其具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優點，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。

OLED器件通常包括：基板、設于基板上的陽極、設于陽極上的空穴注入層、設于空穴注入層上的空穴傳輸層、設于空穴傳輸層上的發光層、設于發光層上的電子傳輸層、設于電子傳輸層上的電子注入層及設于電子注入層上的陰極。OLED器件的發光原理為半導體材料和有機發光材料在電場驅動下，通過載流子注入和復合導致發光。具體的，OLED器件通常采用氧化銦錫(ITO)像素電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅動下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發光層，并在發光層中相遇，形成激子并使發光分子激發，后者經過輻射弛豫而發出可見光。

在現有的OLED薄膜封裝中，封裝層一般采用真空沉積或者噴墨打印的方法制備阻擋(Barrier)層以及緩沖(Buffer)層，通過數層的疊加達到封裝效果，為了得到較好的緩沖作用，通常會采用噴墨打印的方法，但是因為噴墨打印噴頭之間會有間隙，所以噴墨打印之后的緩沖層，一般是通過靜止流平的方式使緩沖層材料完全平鋪到器件中，形成覆蓋封裝的目的。因此延長了封裝的時間，需要較長時間的制備才可達到目的且緩沖層膜厚的均一性較難保證。

發明內容

本發明的目的在于提供一種OLED封裝方法，在阻擋層中的多個凹槽中形成表面活性層，使得緩沖層的材料擴散速度加快，且更利于流平，提高緩沖層的膜厚均勻性。

本發明的目的還在于提供一種OLED封裝結構，其阻擋層中的多個凹槽中形成有表面活性層，緩沖層的膜厚均勻性好。

為實現上述目的，本發明提供了一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟S1、提供基板，在所述基板上形成OLED器件；

步驟S2、在所述基板上形成覆蓋OLED器件的阻擋層，并對阻擋層進行圖案化，形成位于阻擋層上的多個凹槽；

步驟S3、在多個凹槽中形成表面活性層；

步驟S4、在所述阻擋層及表面活性層上形成緩沖層。

所述OLED器件具有多個呈陣列排布的子像素區，所述多個凹槽對應多個子像素區設置。

所述凹槽的面積大于或等于子像素區的面積。

所述表面活性層的厚度等于凹槽的深度。

所述步驟S3中，在多個凹槽中通過涂布、噴涂或噴墨打印表面活性劑形成表面活性層。

所述表面活性劑為含有羥基或者氫離子的親水性高分子活性材料。

本發明還提供一種OLED封裝結構，包括：襯底基板、設于所述襯底基板上的OLED器件以及設于所述襯底基板上并覆蓋OLED器件的薄膜封裝層；

所述薄膜封裝層包括：交替層疊設置的至少一層阻擋層與至少一層緩沖層以及設于所述阻擋層與緩沖層之間并位于所述阻擋層上的多個凹槽中的表面活性層。