[發明專利]半導體制造機臺的狀況監控方法及半導體制造系統

有效

• 申請號: 201810469117.2
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN110504186B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 潘信華;羅忠文;徐宗本
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本公開提供一種半導體制造機臺的狀況監控方法。上述方法包括在一半導體制造機臺中依據多個操作程序以一傳送裝置來移動一基板。上述方法還包括在各操作程序中，測量傳送裝置的一力矩，并傳送相關于力矩的一測量力矩信號至一調制器。上述方法還包括設定調制器具有一調整參數，使調制器根據調整參數調整測量力矩信號并輸出一調制力矩信號至一分析設備。此外，上述方法包括通過分析設備分析調制力矩信號，并且當調制力矩信號異常時，分析設備發出一警示信號。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體技術，特別涉及一種半導體制造系統及其制造機臺的狀況監控方法。

背景技術

近年來，半導體集成電路(semiconductor integrated circuits)經歷了指數級的成長。在集成電路材料以及設計上的技術進步下，產生了多個世代的集成電路，其中每一世代較前一世代具有更小更復雜的電路。在集成電路發展的過程中，當幾何尺寸(亦即，工藝中所能產出的最小元件或者線)縮小時，功能密度(亦即，每一芯片區域所具有的互連裝置的數目)通常會增加。一般而言，這種尺寸縮小的工藝可以提供增加生產效率以及降低制造成本的好處，然而，這種尺寸縮小的工藝亦會增加制造與生產集成電路的復雜度。

集成電路，是通過一系列的半導體制造機臺(簡稱為制造機臺)處理晶圓而產出。每個制造機臺通常是依據一預先定義或預先決定的工藝程序(process recipe)，在晶圓上執行一集成電路制造工作(又稱為一制造流程(manufacturing process)或工藝)，其中上述工藝程序界定上述工藝的各種參數。例如，集成電路制造通常使用需要多個在生產上和支援上相關的制造機臺來完成多道工藝，而集成電路制造者需要關注于監測每一制造機臺的硬件及相關聯的工藝，以確認及維持集成電路制造的穩定性、可重復性及良率。這種機臺監測可通過一分析設備來完成，其在工藝中監測制造機臺，并識別出發生于上述制造機臺且可能造成工藝偏離原本預期狀況的錯誤。

雖然目前現有的制造機臺的狀況監控方法及系統已經足以實現其目標，但這些方法及系統不能在各方面令人滿意。

發明內容

本發明部分實施例提供一種半導體制造機臺的狀況監控方法。上述方法包括在一半導體制造機臺中依據多個操作程序以一傳送裝置來移動一基板。上述方法還包括在各操作程序中，測量傳送裝置的一力矩，并傳送相關于力矩的一測量力矩信號至一調制器。上述方法還包括設定調制器具有一調整參數，使調制器根據調整參數調整測量力矩信號并輸出一調制力矩信號至一分析設備。此外，上述方法包括通過分析設備分析調制力矩信號，并且當調制力矩信號異常時，分析設備發出一警示信號。

本發明部分實施例提供一種半導體制造系統。上述半導體制造系統包括配置用于傳送一基板的一傳送裝置。上述半導體制造系統還包括連結傳送裝置的一力矩量計。上述力矩量計是配置用于根據傳送裝置的一力矩發出一測量力矩信號。上述半導體制造系統也包括電性連結力矩量計的一調制器。上述調制器是配置用于將測量力矩信號調整至一調制力矩信號。另外，上述半導體制造系統包括電性連結調制器的一分析設備。上述分析設備是配置用于分析調制力矩信號。

附圖說明

圖1顯示根據本公開一些實施例的一半導體制造系統的方框圖。

圖2顯示根據一些實施例的一半導體制造機臺的示意圖。

圖3顯示根據一些實施例的一半導體制造機臺的狀況監控方法的簡化流程圖。

圖4A顯示根據一些實施例的一半導體制造機臺的示意圖，其中傳送裝置自一托架取出一基板。

圖4B顯示根據一些實施例的一半導體制造機臺的示意圖，其中傳送裝置自一托架移動一基板至一載臺。

圖4C顯示根據一些實施例的一半導體制造機臺的示意圖，其中傳送裝置放置一基板至一載臺。