[發明專利]一種壓鑄振子及其制備方法

在審

• 申請號: 201810465634.2
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108649328A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 高浩哲
• 申請（專利權）人: 東莞市振亮五金科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 東莞市興邦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44389
• 代理人: 梁首強

本發明涉及一種壓鑄振子，包括：壓鑄振子以及兩個銅柱，所述銅柱表面為鍍錫層，所述壓鑄振子的一端設有兩個銅柱過孔，兩個所述銅柱能夠分別與兩個所述銅柱過孔配合連接。同時還涉及一種壓鑄振子制備方法，包括：將鍍錫的銅柱以及接地柱置于預定位置后合模；澆注合金使得所述銅柱以及接地柱與所述壓鑄振子合為一體。上述壓鑄振子不僅達到局部電鍍的作用，同時也不影響壓鑄振子與導線之間的連接，有效降低了作為輻射單元的壓鑄振子表面全部錫焊的成本，同時提高通信產品綜合競爭力。

技術領域

本發明屬于通信天線領域，具體涉及一種壓鑄振子及其制備方法。

背景技術

隨著移動通信技術的發展，基站覆蓋的普及。運營商對建站的投入逐年減少，設備集中采購單價逐年下降。對各設備廠家及下游配套的制造商提出了新要求“產品電性能不減，制造成本大比例下降”。天饋產品一般由腔體、移相器、功分器、幅射振子、連接器、濾波器等器件由同軸電纜、PCB板或鈑金帶線用錫焊方式連接為一體。用壓鑄成型的器件整個表面電鍍錫、銀就是為了實現錫焊，電鍍錫或銀成本極高。而幅射單元是天饋器件中表面電鍍面積最大之一，且采用壓陣振子的附設單元相對體積較大，因此為輻射單元找一種有效的方法替代壓鑄振子表面全部電鍍實現錫焊，從而達到降低天饋器件成本，提高通信產品綜合竟爭力成為各設備廠家當務之急。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的是提供一種壓鑄振子及其制備方法，以解決壓鑄成型的器件整個表面電鍍錫、銀成本極高的問題。

為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：

本發明中的一種壓鑄振子，包括：壓鑄振子以及兩個銅柱，所述銅柱表面為鍍錫層，所述壓鑄振子的一端設有兩個銅柱過孔，兩個所述銅柱能夠分別與兩個所述銅柱過孔配合連接。

上述壓鑄振子，優選的，還包括：接地柱、接地柱過孔以及反射板，所述接地柱表面為鍍錫層，所述反射板上設置有反射板過孔，所述接地柱定位所述反射板過孔，所述接地柱過孔設置在所述壓鑄振子上，所述接地柱配合連接所述接地柱過孔。

上述壓鑄振子，優選的，還包括：開窗結構，所述開窗結構設置在所述壓鑄振子的側邊，電纜芯線通過所述開窗結構焊接至饋電片上。

上述壓鑄振子，優選的，所述電纜芯線穿過電纜外導體的一側并頂住銅柱臺階，介質的一側頂至饋電片，所述電纜外導體與所述銅柱焊接。

上述壓鑄振子，優選的，還包括：底部凸臺，與所述反射板接觸并連接。

上述壓鑄振子，優選的，所述銅柱以及所述接地柱通過合金分別與所述銅柱過孔以及所述接地柱過孔固定連接。

上述壓鑄振子，優選的，所述銅柱以及所述接地柱分別與所述銅柱過孔以及所述接地柱過孔過盈配合。

本發明中的一種壓鑄振子，包括：壓鑄振子，接地柱、饋電片以及PCB板，所述接地柱表面為鍍錫層，所述接地柱焊接在所述PCB板上，并與所述壓鑄振子連接，所述饋電片的引腳與所述PCB板焊接。

本發明中的一種壓鑄振子制備方法，包括：

將鍍錫的銅柱以及接地柱置于預定位置后合模；

澆注合金使得所述銅柱以及接地柱與所述壓鑄振子合為一體。

本發明中的一種壓鑄振子制備方法，包括：

振臺盤將鍍錫的銅柱以及接地柱送至所述壓鑄振子預訂位置，

壓鉚機將所述銅柱以及接地柱分別過盈緊配至銅柱過孔以及所述接地柱過孔內。

本發明中的壓鑄振子不僅達到局部電鍍的作用，同時也不影響壓鑄振子與導線之間的連接，有效降低了作為輻射單元的壓鑄振子表面全部錫焊的成本，同時提高通信產品綜合競爭力。

附圖說明