[發明專利]一種匯流裝置在審
| 申請號： | 201810465315.1 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN110165431A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 王志亮;鐘洪;趙陽;孫楠楠 | 申請（專利權）人： | 北京機電工程研究所 |
| 主分類號： | H01R4/58 | 分類號： | H01R4/58;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100074 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 匯流裝置 匯流條 導體 焊接孔 接線端 開口 裸露 匯流結構 匯流 相鄰齒 齒狀 減小 | ||
【權利要求書】：
1.一種匯流裝置，其特征在于，該裝置包括匯流條和導線，所述匯流條具有多個齒狀接線端，每兩個相鄰齒狀接線端之間設置有帶開口的焊接孔，所述導線為兩端之間具有裸露導體的導線，所述導線的裸露導體固定于帶開口的焊接孔中且所述導線的兩端置于所述匯流條的兩側。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述導線的裸露導體通過焊接方式固定于帶開口的焊接孔中。
3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述匯流條的材料為高導電率材料，且所述高導電率材料表面具有金屬鍍層。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述高導電率材料為黃銅。
5.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述金屬鍍層的材料為金或銀。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其特征在于，所述帶開口的焊接孔為半圓弧狀的開口焊接孔。
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