[發(fā)明專利]一種用于清除電路板表面上的底膠的清除液在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810465186.6 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN108823001A | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳雨龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢軟件工程職業(yè)學(xué)院（武漢市廣播電視大學(xué)） |
| 主分類號： | C11D7/26 | 分類號： | C11D7/26;C11D7/32;C11D7/50;C11D7/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 430205 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板表面 清除液 底膠 丙二醇甲醚醋酸酯 丙二醇正丙醚 體積百分比 去離子水 乳化劑OP 丙三醇 乙二胺 香料 尿素 | ||
本發(fā)明涉及一種用于清除電路板表面上的底膠的清除液，由20%~30%尿素、10%~25%丙三醇、10%~25%丙二醇正丙醚、10%~30%丙二醇甲醚醋酸酯、5%~10%乙二胺、1%~4%乳化劑OP?10、0.2%~1.5%香料、和余量的去離子水組成，所述百分比是體積百分比。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于清除電路板表面上的底膠的清除液。
背景技術(shù)
IC、電容、聚成電路、芯片等電路板在表面鍍錫之前需要清除表面殘留的高聚物膠膜（俗稱“底膠”），用一般的有機溶劑很難清除。
本發(fā)明配制的一種水劑型殘膠清除液能很好地達到清除殘膠效果，且用時短，環(huán)保、安全，能反復(fù)使用，適用于工業(yè)化批量化大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
一種用于清除電路板表面上的底膠的清除液，由如下成分組成，以體積分數(shù)計：
尿素 20%~30%；
丙三醇 10%~25%；
丙二醇正丙醚 10%~25%；
丙二醇甲醚醋酸酯 10%~30%；
乙二胺 5%~10%；
乳化劑OP-10 1%~4%；
香料 0.2%~1.5%；和
去離子水 余量。
根據(jù)本發(fā)明的又一實施方案，本發(fā)明涉及用于清除電路板表面上的底膠的清除液，所述清除液由如下組分組成，以體積分數(shù)計：
尿素 20%~25%；
丙三醇 15%~20%；
丙二醇正丙醚 10%~20%；
丙二醇甲醚醋酸酯 10%~25%；
乙二胺 5%~10%；
乳化劑OP-10 1%~4%；
香料 0.2%~1.5%；和
去離子水 余量。
根據(jù)本發(fā)明的進一步實施方案，本發(fā)明涉及用于清除電路板表面上的底膠的清除液，所述清除液由如下組分組成，以體積分數(shù)計：
尿素 20%~25%；
丙三醇 15%~20%；
丙二醇正丙醚 15%~20%；
丙二醇甲醚醋酸酯 20%~25%；
乙二胺 5%~10%；
乳化劑OP-10 1%~4%；
香料 0.2%~1.5%；和
去離子水 余量。
根據(jù)本發(fā)明的再一實施方案，本發(fā)明涉及用于清除電路板表面上的底膠的清除液，所述清除液由如下組分組成，以體積分數(shù)計：
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