[發明專利]一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金及其制備方法

有效

• 申請號: 201810460613.1
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN108559859B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 王獻輝;劉佳;劉彥峰;羅賽燕
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: C22C1/02
• 分類號: C22C1/02;C22C9/00;C22C9/06;C22F1/02;C22F1/08
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 談耀文

1.一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，具體操作步驟如下：

步驟1，按質量百分比稱取以下材料：銅塊91.5-95.3％、硅塊0.2-1.2％、海綿鈦2.0-3.5％和鎳塊2.5-3.8％，以上各組分質量百分比之和為100％；

步驟2，將所述銅塊、海綿鈦、鎳塊和硅塊放入鎂砂坩堝中，隨后將放有原材料的鎂砂坩堝置入真空感應熔煉爐中進行熔煉，熔煉完成后放入水冷銅坩堝中澆注，得到合金鑄錠；

步驟3，將所述合金鑄錠表面進行清理，放入氣氛保護爐中，升溫至750-820℃后保溫1.5-4小時，保溫結束后隨爐自然冷卻至室溫，獲得均勻化合金鑄錠；

步驟4，將所述均勻化合金鑄錠放入開啟式真空-氣氛管式爐中，通入保護氣體，進行固溶處理，固溶處理溫度為780-880℃，保溫3-6小時，隨后取出進行水淬處理，得到固溶處理后合金鑄錠；

步驟5，將所述固溶處理后合金鑄錠再次置入開啟式真空-氣氛管式爐中，通入保護氣體，升溫至450-520℃，保溫1.5-3小時，保溫結束后隨爐自然冷卻至室溫，得到高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金；

所述高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金，按質量百分比由以下組分組成：Cu 91.5-95.3％、Si 0.2-1.2％、Ti 2.0-3.5％、Ni 2.5-3.8％，以上各組分質量百分比之和為100％。

2.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟2所述的熔煉真空度不小于10^-3Pa。

3.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟4所述的水淬水溫為20-30℃。

4.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟1所述的銅塊純度不小于99.9％。

5.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟1所述鎳塊純度不小于99.9％。

6.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟1所述硅塊純度不小于99.9％。

7.根據權利要求1所述的一種高強度導電Cu-Ti-Ni-Si合金的制備方法，其特征在于，步驟1所述海綿鈦純度不小于99.9％。